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智慧眼鏡結合AI推升市場成長 帶動軟板材料需求台廠積極擴廠
【記者李宜儒／台北報導】儘管近年印刷店戶版硬板材料表現相對亮眼，不過軟板材料也在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景，隨著多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產品，結合生成式AI與低功耗晶片設計，提升穿戴體驗，法人表示，台灣業者已投入相關材料開發與供應，導入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智慧眼鏡市場將呈現顯著成長下，可望進一步帶動相關軟板材料需求。
根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發布的分析報告顯示，在材料領域，2024年台灣PCB材料總產值達新台幣3,463億元，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過五成。其中，高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應用密切相關。台灣業者於M7、M8等高速高頻CCL材料具備一定技術優勢，應用場景已涵蓋800G交換器、AI/HPC伺服器等。
同時，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，回應AI與高頻應用的材料升級需求。部分廠商亦引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式裝置，呈現產品多元化發展趨勢。
多家軟板材料與設備廠商亦將預計於2025年新增海外新產能，如台光電在馬來西亞的月產能規劃達60萬片CCL，聯茂與台燿亦同步擴建泰國廠區，提供伺服器與通訊設備所需材料。
法人表示，在地緣政治與中美科技政策影響下，牽動全球供應鏈布局調整，台灣PCB業者已逐步將部分產能外移至東南亞，以強化企業因應全球性風險之韌性。尤以泰國、越南與馬來西亞為主要擴產區域，截至目前為止，已有多家業者於當地建廠並進入試產階段。
2025年台灣PCB產業鏈在AI伺服器、高效運算與Edge AI等應用持續驅動下成長，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞PCB新產能的啟動下，台灣PCB產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達新台幣1.29兆，年增5.8%。
