汎銓高階SAC-TEM Center新廠今上梁 深化矽光子、AI 晶片分析部署
【記者蕭文康/新竹報導】半導體產業鏈研發廠汎銓科技(6830)為擘劃未來長期營運佈局,因應未來10年埃米世代製程材料分析商機,旗下高階SAC-TEM Center(Spherical aberration corrected TEM Center,球面像差修正穿透電鏡廠區)廠房於今舉行上梁典禮,此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、3層鋼骨耐震結構設計構造,預計於2025年下半年正式興建完成並進行承租,助力半導體矽光子、AI 晶片技術研發後盾之新里程碑。