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分析|聯電否認與格羅方德合併 專家點出3大因素阻礙雙方整併難成功

分析|聯電否認與格羅方德合併 專家點出3大因素阻礙雙方整併難成功

【記者蕭文康/台北報導】根據日經報導,在掌握的評估計畫中,美國晶圓代工廠格羅方德(GlobalFundries)和聯電(2303)可能談合併,而雙方合作將建立更大規模的美國晶圓代工廠,生產地產將遍布美洲、歐洲及亞洲,以確保兩岸地緣政治風險持續升溫,以及美國在成熟製程面對中國廠商的競爭,也能保持競爭力。
輝達GTC 2025火熱登場 研調估GB300規格提升第3季可望擴大出貨規模

輝達GTC 2025火熱登場 研調估GB300規格提升第3季可望擴大出貨規模

【記者李宜儒/台北報導】輝達年度盛會GTC 2025現正於美國聖荷西火熱燈登場,外界也持續關注新一代AI伺服器GB300狀況,研調機構TrendForce表示,預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片,第三季隨著機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後,GB300系統可望逐步擴大出貨規模。
AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

【記者蕭文康/台北報導】2024年全球前10大IC設計業者營收合計約2,498億美元,年增49%。根據TrendForce最新研究,AI熱潮帶動整體半導體產業向上,特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%,與其他廠商拉開明顯差距,成為半導體IC產業霸主。展望2025年,由於先進半導體製程有助於AI算力增長,各種大型語言模型(LLM)持續問世,加上DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻,助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置,邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。
台積電狠甩三星!去年Q4全球市佔率再攀升 穩居晶圓代工之冠

台積電狠甩三星!去年Q4全球市佔率再攀升 穩居晶圓代工之冠

【記者蕭文康/台北報導】根據TrendForce最新調查,2024年第4季全球晶圓代工產業呈兩極化發展,先進製程受惠於AI Server等新興應用增長,以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續,帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊,前10大晶圓代工業者合計營收季增近10%,達384.8億美元,續創新高。其中,台積電去年Q4全球市佔率由64.7%增至67.1%,遠高於三星的8.1%,穩居晶圓代工之冠。
台積電不會變美積電! 調研機構估至2030年台灣產能仍逾80%

台積電不會變美積電! 調研機構估至2030年台灣產能仍逾80%

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資,總金額達1650億美元,根據市調機構TrendForce最新研究,若新增的3座廠區擴產進度順利,預計最快2030年後才會陸續進入量產,於2035年推升台積電在美國產能至6%,但台積電於台灣的產能占比仍將維持或高於80%。
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