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分析|聯電否認與格羅方德合併 專家點出3大因素阻礙雙方整併難成功

分析|聯電否認與格羅方德合併 專家點出3大因素阻礙雙方整併難成功

【記者蕭文康/台北報導】根據日經報導,在掌握的評估計畫中,美國晶圓代工廠格羅方德(GlobalFundries)和聯電(2303)可能談合併,而雙方合作將建立更大規模的美國晶圓代工廠,生產地產將遍布美洲、歐洲及亞洲,以確保兩岸地緣政治風險持續升溫,以及美國在成熟製程面對中國廠商的競爭,也能保持競爭力。
輝達GTC 2025火熱登場 研調估GB300規格提升第3季可望擴大出貨規模

輝達GTC 2025火熱登場 研調估GB300規格提升第3季可望擴大出貨規模

【記者李宜儒/台北報導】輝達年度盛會GTC 2025現正於美國聖荷西火熱燈登場,外界也持續關注新一代AI伺服器GB300狀況,研調機構TrendForce表示,預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片,第三季隨著機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後,GB300系統可望逐步擴大出貨規模。
AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

【記者蕭文康/台北報導】2024年全球前10大IC設計業者營收合計約2,498億美元,年增49%。根據TrendForce最新研究,AI熱潮帶動整體半導體產業向上,特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%,與其他廠商拉開明顯差距,成為半導體IC產業霸主。展望2025年,由於先進半導體製程有助於AI算力增長,各種大型語言模型(LLM)持續問世,加上DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻,助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置,邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。
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