台虹攜手日廠成立台日半導體產業合作聯盟　將合作開發半導體先進封裝領域

【記者李宜儒／台北報導】FCCL（軟性銅箔基板）廠台虹（8039）今（4日）與日本TAZMO 株式會社舉行「台日半導體合作備忘錄」公開簽署儀式暨記者會，成立「台日半導體產業合作聯盟」。聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名為T＆T聯盟，展現日本設備廠與台灣先進材料廠透過聯盟合作，整合彼此資源以強化供應鏈服務的企圖心。
2024/10/04 21:27
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