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分析|聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心有待整合

分析|聯發科布局AI ASIC 傳輸封裝領先、運算核心有待整合

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)近期因應全球智慧型手機市場成長趨緩,正加速推動業務轉型,積極切入雲端AI基礎設施領域,布局AI ASIC設計服務而受到產業界相當關注。據DIGITIMES研究部門觀察,此舉不僅是聯發科業務戰略重心的重大調整,更是鞏固AI時代的競爭優勢。不過,關鍵將取決於其是否能建立起具備競爭力的運算核心架構,以及系統層級的設計整合能力。
分析|北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力 輝達出貨壓力浮現

分析|北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力 輝達出貨壓力浮現

【記者蕭文康/台北報導】,由於北美大型CSP(雲端公司)目前仍是AI 伺服器市場需求擴張主力,加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注,需求穩健。根據TrendForce最新研究,在北美CSP與OEM客戶需求驅動下,預估2025年AI伺服器出貨量將維持雙位數成長,然因中國市場受地緣政治、美國出口禁令影響,TrendForce微幅下修今年全球AI伺服器出貨量至年增24.3%。
台灣大併台灣之星邁入第2年 林之晨指已化身AI為核心驅動科技電信航母

台灣大併台灣之星邁入第2年 林之晨指已化身AI為核心驅動科技電信航母

【記者吳珍儀/台北報導】台灣大今舉辦媒體餐敘,總經理林之晨指出,2024年合併營收達1994億元,5年增加665億元;2024年EPS達4.57元,寫下6年新高;2025年第1季電信本業營業利益年增30%,創下近7年新高,稅後淨利年增23%。隨著升級為以科技驅動為核心的電信航母,台灣大展現出領先同業的競爭實力與持續創新的企業動能,為台灣電信業迎來AI世代的全新里程碑。
分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康/台北報導】隨AI應用快速成長,推升高頻寬記憶體(HBM)與新型記憶體模組需求,全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察,除了次世代HBM技術競爭升溫,未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組(Small Outline Compression Attached Memory Module,SOCAMM)等新產品,地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
蔡力行演講1|聯發科首顆2奈米旗艦晶片9月亮相 將再與高通正面交鋒

蔡力行演講1|聯發科首顆2奈米旗艦晶片9月亮相 將再與高通正面交鋒

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)執行長蔡力行今天在COMPUTEX以「從邊緣AI到雲端AI的願景」發表主題演講,他並宣布聯發科2奈米產品將在今年9月設計定案(Tape out),他預期這是高量產的晶片,相較3奈米製程,效能將提升15%,功耗下降25%,而未來A16、A14 以及之後的產品都會採用。
RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場 海內外18家廠商籌組主題館

RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場 海內外18家廠商籌組主題館

【記者李宜儒/台北報導】為串聯 RISC-V 生態系與資通訊上下游產業,台灣 RISC-V 聯盟(RVTA)表示,今年 RISC-V Taipei Day 首度於 COMPUTEX(台北國際電腦展)舉辦,聚集海內外 18 家廠商,以 RISC-V 主題館方式,展出各類以 RISC-V 開放標準架構所設計之 AI SoC 產品,並於 5 月 21 日辦理 Pioneering AI with RISC-V, Secure for Tomorrow 全日論壇,聚焦 AI 運算與安全應用趨勢。
Azure雲端平台傳將托管馬斯克AI模型Grok 微軟與OpenAI裂痕加劇

Azure雲端平台傳將托管馬斯克AI模型Grok 微軟與OpenAI裂痕加劇

【編譯張翠蘭/綜合外電】美國軟體巨頭微軟(Microsoft)傳將與亦敵亦友OpenAI的頭號敵人馬斯克合作。據美科技網站周四(5/1)報導,微軟最近數周正討論在旗下雲端平台Azure,托管馬斯克xAI公司開發的人工智慧(AI)模型Grok,此舉被視為其加速布局AI基礎設施的重要策略,卻也可能加劇與OpenAI之間的緊張關係。
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