蔡力行演講1｜聯發科首顆2奈米旗艦晶片9月亮相　將再與高通正面交鋒

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）執行長蔡力行今天在COMPUTEX以「從邊緣AI到雲端AI的願景」發表主題演講，他並宣布聯發科2奈米產品將在今年9月設計定案（Tape out），他預期這是高量產的晶片，相較3奈米製程，效能將提升15%，功耗下降25%，而未來A16、A14 以及之後的產品都會採用。

過去10年聯發科出貨200億台裝置晶片

蔡力行首先從聯發科的發展史談起，聯發科包括光碟機、DVD、功能手機、數位電視、WiFi、智慧手機、5G、Chromebook、旗艦手機晶片等，都大量採用聯發科的創新技術。

在過去10年，全球有超過200億台裝置由聯發科晶片驅動，地球上平均每人有2.5台裝置採用聯發科晶片。

AI加速器及先進封裝技術與台積電協同優化

針對聯發科技術的成就，他表示，從領先的 AI 加速器技術來看，聯發科已經證明224G是推進下一代的最新尖端技術，公司正逐步進入2.5D 到 3D 封裝的階段，所有協同合作都是與台積電的合作夥伴共同努力，雙方有非常強大的合作關係，稱之為設計技術協同優化，以及與台積電 團隊一起進行的系統技術協同優化工作。

在無線連接技術方面包括調製解調器、衛星通信以及 REDCap，稱之為降低容量的5G調製解調器，意指它擁有更低功耗、更低成本且普及的調製解調器功能，例如用於物聯網設備和許多其他可穿戴設備。但同樣重要的是，持續與生態系統的合作夥伴緊密合作，包括 台積電、輝達、Android等。

蔡力行對於聯發科正在做的，以及將會持續推動的工作方面指出，聯發科致力於加速 AI 創新，從邊緣裝置到雲端，在手機、Chromebook、物聯網、汽車、超級電腦和 ASIC 上的發展，基本上是為每個人提供 AI。

聯發科的CPU、GPU、MPU當然和台積電 密切合作，公司自行開發架構，也與 ARM 及其他夥伴合作，共同打造核心架構，都是非常棒的合作夥伴。其中，自2019年到2025年，聯發科CPU 有 3.1 倍的性能提升，GPU 有 7.4 倍，MPU 則高達驚人的 29 倍，MPU 當然是 AI 計算的主幹部分，這些進展大多發生在行動裝置領域。

蔡力行提到，在手機上玩遊戲時，不希望有太多負擔，所以提升電源效率是公司技術的另一個目標，我們已經為遊戲使用者降低系統功耗 65%，對一般用戶則降低了 26%。

9月推出首顆2奈米晶片

更重要的是，蔡力行透露聯發科正邁向 2 奈米製程，將於今年9月推出首款2奈米裝置，當然，這是高量產的晶片，大家大概可以猜到是什麼，但他還不能公開宣布，肯定朝這個方向努力，長期來看便是2奈米技術， A16、A14 以及之後的產品都會採用，聯發科也將參與其中。由於昨高通公司總裁Cristiano Amon宣布今年Snapdragon峰會將於9月23至25日舉行，預期將發表最新旗艦5G晶片，兩強將在9月再度對決。

此外，除了運算和相關技術，連接性、調製解調器也是重點。世界正逐步邁入 6G 時代，蔡力行認為，6G 技術將會帶有 AI 的輔助，聯發科也將處於完美的位置，開發並將具備 AI 功能的 6G 能力推向全世界。

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