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小晶片
應用材料研發新一代電子束　檢測奈米級晶片缺陷快3倍

應用材料研發新一代電子束　檢測奈米級晶片缺陷快3倍

【記者蕭文康／台北導】應用材料宣布推出新的缺陷複檢系統，幫助領先的半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision™ H20系統將業界最靈敏的電子束(eBeam)技術結合先進的AI影像辨識，能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。其中，新型SEMVision H20系統運用兩項重大創新，能以極高的精確度分類缺陷，並提供結果的速度比現今最先進技術快3倍。
2025/02/24 17:11
財經 科技新知
台積電高雄廠2奈米已試產　蘋果這新品料最先採用

台積電高雄廠2奈米已試產　蘋果這新品料最先採用

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）高雄廠P1廠在去年11月舉行移機典禮後，供應鏈傳已於本月小量試產，預計上半年末到下半年初進入量產，不過，由於台積電16日將舉行法說會，目前進入緘默期而不予回應。法人指出，iPhone手機的果粉們可能會有點小失望，蘋果雖仍會是2奈米首批客戶，但因建置產能還未能滿足iPhone17系列需求，因此今年iPhone17晶片將採用3奈米的更新版N3P製程，而率先採用2奈米的將會是MacBook Pro內建的M5晶片。
2025/01/13 15:16
財經 產業脈動
Arm預測2025年及未來技術　一文看懂3大發展趨勢

Arm預測2025年及未來技術　一文看懂3大發展趨勢

【記者蕭文康／台北報導】IP大廠Arm（安謀）今針對 2025 年及未來的技術發展做出預測，範圍涵蓋技術的各個方面，包括從 AI 的未來發展到晶片設計，再到不同技術市場的主要趨勢。其中，重新思考晶片設計，小晶片將成為解決方案的重要部分以及「重新校準」摩爾定律最受關注，而在未來1年裡，AI 推論工作負載將繼續增加，這將有助於確保 AI 的廣泛應用和持久普及，這個趨勢的發展受惠於具備 AI 功能的裝置和服務數量的增加。至於市場方面則以車用晶片、智慧型手機等應用為主。
2025/01/03 12:04
財經 科技新知
英特爾宣布在晶圓代工未來節點取得突破　使用「釕」提升電晶體容量達25%

英特爾宣布在晶圓代工未來節點取得突破　使用「釕」提升電晶體容量達25%

【記者蕭文康／台北報導】英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破，有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。英特爾晶圓代工展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25%。此外，英特爾晶圓代工也宣布使用先進封裝的異質整合解決方案，首次讓吞吐量提高了100倍，實現超快速晶片對晶片組裝。
2024/12/09 14:26
財經 產業脈動
智原前3季每股賺3.14元　2025年營收目標成長40%

智原前3季每股賺3.14元　2025年營收目標成長40%

【記者蕭文康／台北報導】智原科技（3035）今舉行法說會，其中，第3季合併營收為28.8億元，較上季增加9%，較去年同期下降3%符，第3季毛利率為46.4%，歸屬於母公司業主之淨利2.6億元，每股純益1.01元。展望第4季，總經理王國雍持續看好IP及NRE表現，先進封裝專案進入量產階段開始貢獻營收，使得整體量產營收可望延續前季成長動能，2025年營收目標則上看年增40%。
2024/10/29 17:12
財經 產業脈動
台積電法說4｜財報及展望優預期讓外資認錯！　一文看懂14項法人關注議題

台積電法說4｜財報及展望優預期讓外資認錯！　一文看懂14項法人關注議題

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）今天法說會不僅第3季繳出亮眼財報、第4季營運展望也優於預期，美國ADR夜盤立即出現認錯行情大漲逾7%，市值衝破1兆美元新高紀錄，對於明天台積電股價表現帶來強大激勵。《知新聞》整理今天法說會重點，一次看完法人關注的14項議題。
2024/10/17 17:09
財經 產業脈動
穎崴高階測試新方案4箭齊發　搶攻AI晶片世代商機

穎崴高階測試新方案4箭齊發　搶攻AI晶片世代商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技（6515）今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。穎崴董事長王嘉煌則看好下半年優於上半年，預期今年第3季會是營運高峰，第4季和第3季差不多，主要成長動能則來自晶圓測試探針卡，AI與HPC晶片等應用需求。
2024/09/05 13:00
財經 產業脈動
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