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3D IC封裝助攻醫療!「無線感測口服膠囊」問世 可精準監測健康

3D IC封裝助攻醫療!「無線感測口服膠囊」問世 可精準監測健康

【記者蕭文康/台北報導】半導體封裝助攻智慧醫療升級!工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用,包括:生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目,為受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力,以科技帶動健康照護服務升級。
搶高雄A級商辦!半導體大廠英飛凌設據點 陳其邁曝當地優勢

搶高雄A級商辦!半導體大廠英飛凌設據點 陳其邁曝當地優勢

【記者古和純/高雄報導】半導體垂直整合製造(IDM)領導德國廠商「英飛凌」,因應半導體市場成長需求,今天正式在高雄成立服務據點,而同棟樓層表中,還有艾司摩爾、東京威力、科林研發等大廠,而該棟大樓也是鄰近生態園區捷運站的一級商辦。高雄市長陳其邁點出,「交通、環境便捷」是大廠進駐高雄重要因素,這讓南台灣半導體供應鏈版圖將更形完備。
國際需求回暖、AI熱潮點火 工研院估2025年台灣4大產業溫和成長

國際需求回暖、AI熱潮點火 工研院估2025年台灣4大產業溫和成長

【記者蕭文康/台北報導】工研院綜整國內外政經情勢,今(4)日舉辦「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」,發布2025年台灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果,預估2025年經濟景氣將緩步回升,輔以AI終端應用商機擴大,預估整體製造業產值達25.9兆元,年增率為6.48%;2025年台灣電子零組件產業產值規模將達到2.4兆新台幣,較前1年成長7.5%。
半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本 31日以559元登錄興櫃

半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本 31日以559元登錄興櫃

【記者蕭文康/台北報導】鴻勁精密(7769)將於31日以每股559元登錄興櫃,該公司專注於後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,這些設備廣泛應用於AI/HPC(高效能計算)、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域,隨著CoWos產能需求攀升,公司營運動能可望持續成長。
投資長觀點|1017周報:電子股領軍台股反彈 能否挑戰新高全看台積電今天法說會

投資長觀點|1017周報:電子股領軍台股反彈 能否挑戰新高全看台積電今天法說會

【記者吳珍儀/台北報導】台股近期持續反彈,一度站上23000點,台積電與大立光的法說會成為本周市場關注的焦點。Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫指出,台積電在法說會前已突破千元關卡,顯示市場對其未來信心不減,台股自9月下旬順利收復季線,攻上23000點後雖在季底受到賣壓影響短暫回檔,但底部支撐強勁,多頭趨勢仍在。
AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

【記者蕭文康/台北報導】由於AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%。
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