3D IC封裝助攻醫療!「無線感測口服膠囊」問世 可精準監測健康 【記者蕭文康/台北報導】半導體封裝助攻智慧醫療升級!工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用,包括:生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目,為受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力,以科技帶動健康照護服務升級。 2024/12/19 15:57 財經 科技新知
搶高雄A級商辦!半導體大廠英飛凌設據點 陳其邁曝當地優勢 【記者古和純/高雄報導】半導體垂直整合製造(IDM)領導德國廠商「英飛凌」,因應半導體市場成長需求,今天正式在高雄成立服務據點,而同棟樓層表中,還有艾司摩爾、東京威力、科林研發等大廠,而該棟大樓也是鄰近生態園區捷運站的一級商辦。高雄市長陳其邁點出,「交通、環境便捷」是大廠進駐高雄重要因素,這讓南台灣半導體供應鏈版圖將更形完備。 2024/12/18 16:34 財經 地方大小事 產業脈動
國際需求回暖、AI熱潮點火 工研院估2025年台灣4大產業溫和成長 【記者蕭文康/台北報導】工研院綜整國內外政經情勢,今(4)日舉辦「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」,發布2025年台灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果,預估2025年經濟景氣將緩步回升,輔以AI終端應用商機擴大,預估整體製造業產值達25.9兆元,年增率為6.48%;2025年台灣電子零組件產業產值規模將達到2.4兆新台幣,較前1年成長7.5%。 2024/12/04 17:14 財經 產業脈動
投資長觀點|1126周報:輝達短期股價呈區間波動 須觀察Blackwell出貨及AI資本支出 【財經中心/台北報導】上周輝達公布財報後,儘管看到很多華爾街的投行紛紛調高目標價,但輝達近期股價卻出現回跌修正,短線是否將陷入整理,接下來要觀察新的新一代晶片Blackwell出貨效應,股價才有機會再度表態? 2024/11/26 14:10 財經 投資長觀點
小米15系列手機開賣10天已破百萬支 速度比小米14更快 【財經中心/台北報導】小米集團總裁盧偉冰昨晚在直播中確認,小米15系列手機銷量已經突破100萬支,該系列機型破百萬支的速度比前代機型小米14系列更快。 2024/11/10 07:30 財經 產業脈動
小米15/Pro手機來了!售價2萬元起跳 還推出訂製色版及亮銀版 【財經中心/台北報導】小米今晚舉行新產品發表會,正式推出小米15手機,記憶體12GB+256GB容量起跳,定價4499元人民幣(近2.05萬台幣)起。 2024/10/29 21:30 財經 科技新知
半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本 31日以559元登錄興櫃 【記者蕭文康/台北報導】鴻勁精密(7769)將於31日以每股559元登錄興櫃,該公司專注於後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,這些設備廣泛應用於AI/HPC(高效能計算)、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域,隨著CoWos產能需求攀升,公司營運動能可望持續成長。 2024/10/29 15:18 財經 產業脈動
投資長觀點|1017周報:電子股領軍台股反彈 能否挑戰新高全看台積電今天法說會 【記者吳珍儀/台北報導】台股近期持續反彈,一度站上23000點,台積電與大立光的法說會成為本周市場關注的焦點。Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫指出,台積電在法說會前已突破千元關卡,顯示市場對其未來信心不減,台股自9月下旬順利收復季線,攻上23000點後雖在季底受到賣壓影響短暫回檔,但底部支撐強勁,多頭趨勢仍在。 2024/10/17 12:13 財經 投資長觀點
台積電美國廠第2家客戶出爐 外媒爆AMD明年投產HPC晶片 【財經中心/台北報導】根據獨立記者Tim Culpan報導,消息人士稱AMD已與台積電達成協議,將在台積電亞利桑那州的新廠生產高性能晶片,將使得AMD成為蘋果之後,台積電亞利桑那廠的第2家高知名度客戶。 2024/10/08 14:00 財經 產業脈動
AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5% 【記者蕭文康/台北報導】由於AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%。 2024/10/07 09:46 財經 產業脈動