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實現「台灣科技島」加速半導體輸出 高雄小港機場新航廈工期曝光

實現「台灣科技島」加速半導體輸出 高雄小港機場新航廈工期曝光

【記者古和純/高雄報導】行政院長卓榮泰昨(8)前往高雄視察小港機場「新航廈工程」,他指示工程單位在2032年如期完成第一期建設計畫,以因應未來10年南科半導體空運需求;卓榮泰指出,桃園機場第三航廈工程,預計明年中啟用北登機廊廳,未來「南北雙空港大計畫」完工後,將對國內整體產業及人流帶來巨大改變與影響。
台虹攜手日廠成立台日半導體產業合作聯盟 將合作開發半導體先進封裝領域

台虹攜手日廠成立台日半導體產業合作聯盟 將合作開發半導體先進封裝領域

【記者李宜儒/台北報導】FCCL(軟性銅箔基板)廠台虹(8039)今(4日)與日本TAZMO 株式會社舉行「台日半導體合作備忘錄」公開簽署儀式暨記者會,成立「台日半導體產業合作聯盟」。聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱,取其字首命名為T&T聯盟,展現日本設備廠與台灣先進材料廠透過聯盟合作,整合彼此資源以強化供應鏈服務的企圖心。
華立物流中心今舉行上樑典禮 打造南台灣科技業倉儲新空間

華立物流中心今舉行上樑典禮 打造南台灣科技業倉儲新空間

【記者蕭文康/台北報導】高科技材料設備商華立(3010)今(26日)在台南佳里舉行南部物流中心上樑典禮,興建中的物流中心佔地約當1.2萬坪,樓地板面積逾8200坪,規劃7座各種溫層的化學品倉庫,儲位總和超過2萬個,加上座落位置極佳,可充分支援南部各科學園區的儲存需求,預計2025年第3季開始試營運。
高科實中建校費高達逾27億元 「首屆入學新生」提前明年8月國中小招生

高科實中建校費高達逾27億元 「首屆入學新生」提前明年8月國中小招生

【記者古和純/高雄報導】因應南台灣科學園區成長趨勢,預定在北高雄橋頭新市鎮興建「國立高科實驗高級中」,經行政院國發會審議核定,建校經費27.01億元,原訂2028年辦學,提前於明年8月先招生,國小部一年級3班、國中部一年級3班;該校為多學部綜合型態學校,高雄市教育局協助校舍新建工程,預計於2028年竣工。
國科會砸360億推「智慧科技大南方生態系」 建置平台媒合各業晶片需求

國科會砸360億推「智慧科技大南方生態系」 建置平台媒合各業晶片需求

【記者王良博/台北報導】國科會今(22)日公布「智慧科技大南方產業生態系」推動方案,5年內要砸下360億元經費,內容包含建置「晶片暨系統整合服務平台」,來媒合晶片製造廠商與新創、中小企業應用的需求。另外,方案也預計搭配晶創台灣方案,讓公部門算力增加25倍,在2028年達到480PF。
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