先進封裝設備新兵竑騰今起競拍　暫定8/26以每股360元掛牌上櫃

【記者蕭文康／台北報導】半導體先進封裝設備研發與製造廠竑騰科技（7751）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,685張，競拍底價288元，最高投標張數213張，暫定承銷價360元。競拍時間為8月11至13日，8月15日開標；8月14日至18日辦理公開申購，8月20日抽籤，暫定8月26日掛牌。

先進封裝市場規模到2029年年複合成長11%

根據工研院產科國際所資料，全球半導體市場規模將從2024年的6,730億美元成長至2028年的9,029億美元，顯示市場需求將逐年擴大。調研機構Yole Intelligence進一步指出，先進封裝技術已成為製程提升的關鍵動力，其市場規模預計將由2023年的378億美元攀升至2029年的695億美元，年複合成長率（CAGR）高達11%。其中AI、HPC(高效能運算)、GPU等應用領域將成為主要推力。

針對公司在產業上的優勢，竑騰董事長王獻儀表示，隨著全球AI、高效能運算（HPC）、GPU等應用需求快速成長，公司憑藉在點膠、植片及壓合與AOI視覺檢測等技術領域的深厚實力，立足於先進封裝設備市場。

竑騰上半年營收8.05億元，年增43.38%並創新高

竑騰2024年營收達11.45億元、年增29.22%，稅後純益2.93億元、年增83.04%，每股純益（EPS）12.02元、年增80.75%，表現卓越。 竑騰2025年第一季營收達新台幣3.57億元，稅後純益0.98億元，EPS 4.01元，創下歷年新高， 過去3年與今年第1季毛利率皆呈現穩步上升，同時，該公司2025年上半年營收8.05億元，年增43.38%，續創新猷。隨著後續訂單動能持續湧入，公司營運績效可望延續成長態勢。

另外，為因應半導體製程向高速運算、高密度邁進所衍生的散熱瓶頸，竑騰持續深化後段封裝熱介面散熱製程設備的研發，並依據不同封裝廠商的製程規格進行高度客製化設計。其導入之關鍵熱介面材料（Thermal Interface Material, TIM）設備涵蓋微膠量精密點膠、噴塗、導熱膏塗佈、石墨烯（Graphite TIM）與金屬導熱片（Metal TIM）等多樣方案。

其中，竑騰所推出的「銦片」製程設備已成為多家大型客戶解決高階晶片散熱問題的首選方案，並持續拓展至更多封裝應用。另在「可程式壓合熱控制系統」與「散熱器智慧製造技術」方面，公司亦著墨甚深，積極強化在封裝散熱製程領域的技術護城河。

此外，竑騰還擁有整合電子控制、光電、機械、軟體與硬體等多模組系統開發能力，是本土少數具備「光、機、電、軟」垂直整合能力的半導體設備供應商。近年來，公司在自動化光學檢測（AOI）領域也持續突破，包括導入AI平台優化視覺演算法，大幅降低誤報率並提升產線檢測效率。同時，因應IC尺寸不斷放大與3D堆疊日益普及的趨勢，竑騰也已佈局3D視覺檢測設備，協助封測廠商實現更高良率與更高階製程控制。

隨著晶片性能進化帶動功耗與熱密度迅速上升，使得散熱成為限制高階半導體產品效能與可靠度的關鍵門檻。竑騰為少數在台灣深耕熱介面製程全線自動化設備的業者，專注於導熱材料的噴塗、植片與熱壓製程整合，能因應不同應用需求，提供最適化的設備解決方案。其專業涵蓋噴塗、點膠技術、銦片貼合、精密壓合控制及散熱材料智慧製造，不僅協助封測廠商提升晶片散熱效能，更有效支援AI、GPU、HPC等高階晶片產品在先進封裝階段的穩定量產。

竑騰挾其在熱介面材料製程設備的領先技術，卡位高階晶片封裝藍海市場。法人表示，隨著全球半導體產能擴張與高效散熱需求持續升溫，將進一步推升導熱設備需求，公司接單與營收表現可望逐季攀升。

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