南亞董座吳嘉昭:下半年進入旺季 電子材料營收比重逾5成

財經 股市投資
2024/06/19 11:41
克萊兒 文章

【記者巫彩蓮/台北報導】南亞(1303)於今(19)日召開股東會,董事長吳嘉昭表示,化工、聚酯產品、塑膠加工面對中國大陸產能強力競爭,公司已經轉型以電子材料為主的公司,目前電子材料占營收比重約5成,昆山地區開工率平均85%,台灣鎖定高值化產品為主,開工率約7成,下半年進入電子業旺季,電子材料營收比重可望超越5成。

南亞轉型電子材料供應,5G、6G、AI應用成長,刺激電子材料需求,圖為南亞董事長吳嘉昭。巫彩蓮攝
南亞轉型電子材料供應,5G、6G、AI應用成長,刺激電子材料需求,圖為南亞董事長吳嘉昭。巫彩蓮攝
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吳嘉昭分析,5G到6G等通信技術的升級、電動車和自動駕駛的快速發展、AI相關領域的廣泛應用,以及半導體先進封裝材料的需求等四大科技,需要更高端的材料支援,將為電子材料帶來新的發展機會。

南亞已轉型到以電子材料為主的公司,今後更將著重在導入新技術、開發新事業,包括發展高速通訊與AI創新應用材料、生技與醫療健康應用醫材、及低碳與綠色產品等領域,其中,塑膠加工事業,利用公司累積深厚的加工技術,轉型投入醫材相關產品、及半導體、新能源用材料與車用低碳材等。

化工產品將逐漸由工業級轉移生產半導體級與特殊化學品;電子材料則朝6G、低軌衛星等先進材料發展,深耕一系列超低損耗材料;聚酯產品朝向全聚酯可回收用途發展,並努力開發新技術,拓展纖維產品應用領域。

此外,今年有包含台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用的減白血袋,美國德州廠區的新型軟質膠布機等投資案陸續完工,預計每年可創造120億元以上的產值。

AI產業崛起,也為電子材料帶來新變革,吳嘉昭分析,AI運算需求HBM(高頻寬記憶體)、高速板、銅箔、ABF載板等,目前在HBM產品,南亞科已經投入14奈米研發,第4季將有DDR 5產品量產,明年放量生產趕上AI需求熱潮。

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