台灣創新實力再攀高峰！ 工研院勇奪全球百大研發獎8項殊榮、居全球第3
【記者蕭文康／台北報導】台灣創新研發實力，在國際舞台上再攀高峰！被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2024年得獎名單。工研院今年再次榮獲8項大獎，獲獎數名列全球第3，與美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）並列，超越國際知名企業陶氏化學（Dow）與杜邦公司（DuPont），特別在AI人工智慧和淨零技術上取得卓越成就，顯示我國創新研發能力顯赫且超越國際。
AI應用的技術大豐收，14項技術中佔6項
經濟部部長郭智輝表示，經濟部支持的研發成果已連續17年榮獲全球百大科技研發獎，累積達97個獎項，今年由經濟部科專成果支持的多項得獎技術，其中九成已經技轉廠商或成立新創公司，而今年獲獎的技術目前也已有9項和業者進行合作，成為技術的出海口，帶動產業價值。
從得獎名單中可窺見世界的技術方向，包括半導體、資通訊、淨零排放、AI生態系應用等主題，像是工研院與力積電合作的3D AI晶片，功耗降低90%、資料速度提升8倍，以及工研院開發的碳捕獲及再利用技術，已與奇美實業合作並且進行場域實證，未來可每年減碳17.85萬噸，代表政府施政方向也正是全球發展的重點。
其中，今年AI應用的技術更是大豐收，14項技術中佔了6項，從醫療照護到交通安全防護、能源管理、工業製程及瑕疵檢驗等，代表台灣在AI技術發展往百工百業前進，並在全球供應鏈扮演著關鍵角色。
「MOSAIC 3D AI晶片」是全球首款3D堆疊AI晶片
工研院院長劉文雄指出，今年工研院獲得8項大獎，涵蓋了通訊、半導體、醫療、綠色永續與製程優化等5大領域，其中，AI技術已成為各產業推動下世代技術的核心驅動力，展現工研院豐沛的創新能量。例如，在半導體領域，「MOSAIC 3D AI晶片」是全球首款將邏輯運算與記憶體整合的3D堆疊AI晶片，能大幅降低成本並減少熱能；在醫療領域，「觸覺感知導航內視鏡機器人」利用AI內視鏡在人體自然腔道導航，無需體外穿刺，減少了內視鏡手術的併發症風險。
在淨零永續領域，「AI低碳無機聚合混凝土技術」利用AI技術控制低碳混凝土的生產過程，有效減少傳統水泥的碳排放達7成；「敏捷部署之需量反應能源管理系統」運用AIoT技術將店內耗能設備導入智慧能源管理系統，實現節能目的，並能透過深度學習預先儲冷，讓商家配合電廠需量反應機制，創造綠色商機，目前已導入超過3,200家零售店。
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工研院超過9成的研發成果已成功應用於產業界
此外，在通訊及半導體領域，「衛星與5G通用軟體調適基地台技術」提供基於軟體的無線接取解決方案，實現陸海空全覆蓋的通訊需求；而「線上X光關鍵尺寸量測系統」則是以全球速度最快的反射式X光量測機台，精準監控半導體關鍵尺寸、提升製程良率。
在綠色永續及製程優化領域，「煙道氣捕CO2製造固碳PC技術」利用二氧化碳為原料製造聚碳酸酯，減少碳排放並促進環保；「轉爐出鋼製程數位雙生系統」運用數位化技術優化煉鋼轉爐製程，不僅降低成本與環境風險，還促進技術的傳承。
工研院已連續17年榮獲全球百大科技研發獎，目前累積了66項殊榮，其中超過9成的研發成果已成功應用於產業界，不僅讓工研院的創新能力在國際舞台上嶄露頭角，同時提升台灣產業的全球競爭力。工研院將持續專注於市場導向的創新，從研發的起點就瞄準市場需求，創造出符合終端價值的技術，為民眾生活帶來變革，推動台灣產業邁向轉型升級。
