CoWoS先進封裝趨勢夯 家登開發獨家載具取得領先優勢
【記者蕭文康／台北報導】半導體設備商家登精密（3680）今指出，已與全球主流客戶合作開發CoWoS封裝技術全系列載具解決方案，發展獨家封裝載具技術，提供客戶不同尺寸、規格要求載具，並在CoWoS相關載具產品上擁有規格制訂與先進者優勢，預估2025-2026年市場大量需求到位，家登在此刻已偕同客戶完整開發CoWoS系列載具取得完整領先優勢，先進封裝載具將成為引領家登下個爆發成長的關鍵里程碑。
CoWoS提高電晶體密度、發揮高效能運算
「CoWoS」是目前半導體先進製程關鍵新趨勢，「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」，晶片堆疊；「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，透過將晶片堆疊在基板，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本，提升製程效率。先進封裝被視為延續摩爾定律壽命的重要技術，可提高電晶體密度且發揮高效能運算的強大算力。
家登開發CoWoS封裝技術全系列載具解決方案
當前先進封裝服務的對象為7奈米以下製程客戶，家登因應此趨勢與全球主流客戶合作開發CoWoS封裝技術全系列載具解決方案，發展獨家封裝載具技術，提供客戶不同尺寸、規格要求載具，並在CoWoS相關載具產品上擁有規格制訂與先進者優勢，預估2025-2026年市場大量需求到位，家登表示，在此刻已偕同客戶完整開發CoWoS系列載具取得完整領先優勢，先進封裝載具將成為引領家登下個爆發成長的關鍵里程碑。
家登7月營收年增逾7成
家登於今日公佈7月營收報告，集團合併營收約6.38億元，年增達74%；今年1~7月集團累積營收約38.16億元，較去年同期成長37%。家登指出，第3季營運續強，全廠區進入旺季大量生產，擴廠計畫同步，全系列載具出貨量季季攀升，搭配市場新趨勢新需求，集團全年營運有望創下佳績。
將參加今年國際半導體展
另外，2024 SEMICON TAIWAN 將於9月4~6日舉辦，展覽規模年年擴大，今年匯聚超過1,100間廠商、3,700個攤位，規劃多元主題專區與創新館，包含綠色製造概念區、異質整合專區、材料專區、半導體設備零組件國產化專區等，為順應市場趨勢需求，今年更新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區、以及矽光子專區。
家登說明，今年首度在二館展演，為回應主題：以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」，家登將透過強化供應鏈韌性來詮釋共同服務客戶的決心與企業永續發展的關鍵競爭力，運用載具專業來達到智慧化與自動化的完美結合，為所有產業先進、投資人帶來精采的成果展現。
