輝達GTC 2025火熱登場　研調估GB300規格提升第3季可望擴大出貨規模

財經產業脈動

2025/03/18 18:13

【記者李宜儒／台北報導】輝達年度盛會GTC 2025現正於美國聖荷西火熱燈登場，外界也持續關注新一代AI伺服器GB300狀況，研調機構TrendForce表示，預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片，第三季隨著機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。

研調估GB300規格較GB200提升，第3季可望擴大出貨規模。圖為GB200。（取自輝達官網）

zoomin — 研調估GB300規格較GB200提升，第3季可望擴大出貨規模。圖為GB200。（取自輝達官網）

TrendForce表示，根據最新AI server供應鏈調查，GB300就整櫃式server系統來看，其計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較GB200提升，觀察供應鏈近期動態，GB300相關供應商將於今年第二季陸續規劃設計作業，其中，估GB300晶片及Compute Tray(運算匣)等將於5月開始生產，ODM廠進行初期ES(engineering sample)階段樣機設計

TrendForce表示，HOPPER平台目前仍是輝達出貨大宗，新平台Blackwell則於第一季起逐步擴大放量，預計至第三季整櫃系統出貨量將以GB200為主。此外，得益於DeepSeek效應，近期中國市場對於特規版產品H20需求明顯提升。

在GB300多項相關零組件中，BBU(battery backup unit)並非為GB300的標配，但隨著server機櫃功耗持續增加，預期客戶將擴大採用BBU配置。

散熱部分，TrendForce預估，GB300機櫃系統功耗將再提升至135KW與140KW間，多數業者將持續採用Liquid-to-Air的散熱方式，確保散熱效果。

散熱零組件設計部分，目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一顆CPU和兩顆GPU的整合模組型態，到GB300將由整合模組改為各晶片獨立搭載Cold Plate，將提高Cold Plate在Compute Tray的價值。而QD(水冷快接頭)部分，由於Cold Plate模組改為各自獨立，將大量增加QD用量。

TrendForce也指出，預期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形仍將受幾項因素影響，首先，DeepSeek效應餘波盪漾，AI server主要客戶CSP將更重視AI投入成本與效益，可能轉向自研ASIC或設計相對簡易、成本較低的AI server方案。此外，GB200和GB300 Rack供應鏈能否如期完成整備也存在變數，後續實際供應進度和客戶需求變化仍待觀察。