三星記憶體總裁首度來台開講 坦言AI時代記憶體面臨3大挑戰
【記者蕭文康／台北報導】三星記憶體業務總裁Jung-Bae Lee今天在國際半導體展大師（SEMICON Taiwan 2024）論壇中表示，AI會加速半導體成長，潛力無窮，但他也坦言，在發揮AI功能上也有許多挑戰，在記憶體方面則有3大挑戰，第一是能耗，其次是效能限制及儲存容量限制。
AI時代將面臨3大挑戰
他向現場聽眾提到4個關鍵數字：1966、1600及8000等數字，表示這些數字都與AI有關。1966年第一個聊天機器人ELIZA問世；2024年HBM（高頻寬記憶體）可望出貨1600GB，較過去8年累積出貨量多出2倍。2017年全球半導體營收超過4000億美元，4年後進一步達到5300億美元，預期2027年半導體營收可望達到8000億美元規模。
Jung-Bae Lee強調，AI時代將面臨3大挑戰，首先是AI能耗問題，依序是效能限制以及儲存容量限制，而三星記憶體事業部將與代工部門合作，以矽智財(IP)解決方案，讓客戶可以自行設計，三星可以提供記憶體、代工製程及封裝一條龍服務，並與許多生態系客戶合作，能夠滿足客戶不同需求，半導體產業不斷成長，應透過緊密合作創新、良好競賽，邁向更好的未來。
和晶圓代工廠及客戶合作克服挑戰
解決方案則包括三星會發展高效能、低耗能以及AI終端置產品，但必須透過和客戶合作才有辦法達成。產品策略上發展高效能與低耗能產品，這都是必要條件，HBM未來從3E~發展到HBM4E，打破容量限制，要有邏輯處理放在記憶體，因此記億體和晶圓代工廠和客戶合作相當重要，三星記憶體部門會和晶圓代工合作，三星未來可以減少能耗，只要當初的1/3。
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