產業觀察｜台PCB廠資本支出連3年收斂原因曝　更聚焦AI伺服器及東南亞產能

財經產業脈動

2025/07/13 11:19

【記者李宜儒／台北報導】在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，台灣電路板（PCB）產業卻出現資本支出連三年收斂的趨勢，2025年台灣PCB產業資本支出預估將降至新台幣810億元，投資重點更明顯聚焦AI伺服器相關高階產線擴充與東南亞新產能布局，反映廠商對景氣變動趨於審慎、資源配置更趨精準。

產業結構轉型從高投資轉向高附加價值

法人表示，台廠PCB產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型中。

根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所調查首次發布台灣PCB產業資本支出趨勢中觀察，在2022年底受地緣政治及ABF載板缺貨之影響，在疫情解封之際，PCB製造商大舉朝南向國家擴廠下，讓當年資本支出一度創下歷史高峰達新台幣1282億元。

不過隨著投資計劃的逐步展開及國際情勢的不確定性風險升溫，2025年台灣PCB產業資本支出預估將降至新台幣810億元，投資重點更明顯聚焦AI伺服器相關高階產線擴充與東南亞新產能布局。

資本支出在2022年創下歷史新高　2023年開始調整策略

回顧過去幾年，台灣PCB業者曾因ABF載板供不應求而大舉擴產，資本支出在2022年創下歷史新高，並成功帶動該年度營收創高峰。然而自2023年起，全球終端需求疲弱與庫存調整壓力浮現，迫使廠商調整投資策略，轉向東南亞等新興據點以因應地緣政治風險與關稅壓力。

首季主要產品產值僅軟硬結合板衰退

TPCA分析，儘管資本支出趨於保守，台灣PCB產業表現卻持續亮眼，2025年第1季，台灣PCB產業在終端AI科技應用、高效能運算與伺服器升級需求等持續擴張下，延續上季的成長動能，海內外總產值達新台幣2,054億元，年增率達13.2%，展現強勁的高成長態勢。其中電腦應用類別成長尤為強勁，年增高達29.7%，主因為AI伺服器與AI PC帶動高階HDI與多層板需求暴增。

從PCB產品別來看，受惠於AI應用，多層板產值為721億元，年成長率達17.6%；其次為HDI則受惠AI伺服器及衛星通訊等高階應用帶動，產值為424億元，年增率16.1%；載板產值279億元，年增13.7%，連四季成長；軟板因手機與PC需求回溫，產值為468億元，年增7.9%。唯一呈現衰退的是軟硬結合板，產值為25億元，年減6.6%，受到高階手機銷售趨緩影響，連帶抑制相關鏡頭模組的接單表現。