日調查公司拆解華為手機 曝中國半導體實力僅落後台積電3年
【財經中心／台北報導】 美國政府對中國大陸華為啟動的出口禁令已達5年，美國政府持續採取遏止中國大陸晶片技術的措施，不過，實際成效很少被提及。根據日經中文網報導，每年拆解100種産品電子産品的日本半導體調查企業TechanaLye（東京中央區）的社長清水洋治表示，中國晶片實力水準目前僅比台積電落後3年。
中芯7奈米技術與台積電5奈米相當
「比較一下這兩張照片」，清水展示2024年4月上市的華為最新智慧手機「華為 Pura 70 Pro」的大腦應用處理器（AP），以及截至2021年的高性能智慧手機應用處理器的兩張半導體電路圖。
最新的應用處理器「KIRIN 9010」由華為旗下的海思半導體設計，由中國半導體代工企業中芯國際（SMIC）負責量産。2021年的應用處理器「KIRIN 9000」由海思半導體設計，台積電負責量産。
日經中文網指出，美國政府的警惕對象中芯國際採用的是線路線寬為7奈米技術，而台積電當時採用5奈米的量産製程，向華為供應處理器。
一般來説，如果線路線寬變窄，半導體的處理性能就會提高，半導體面積則會變小。據稱中芯國際以7奈米量産的晶片面積為11.84平方公分，台積電的5奈米晶片則為10.78平方公分，面積沒有太大差異，處理性能也基本相同。
美國對中國出口禁令僅針對AI相關半導體
雖然在良品率上存在差距，但從出貨的半導體晶片性能來看，中芯國際實力已追趕到比台積電落後3年。雖然線路線寬為7奈米，但可以發揮與台積電的5奈米相同的性能，因此可以分析出海思半導體的設計能力也進一步提高。
Pura 70 Pro除了記憶體晶片和傳感器之外，還搭載支撐鏡頭、電源、顯示器功能的共37個半導體。其中，海思半導體負責14個，其他中國企業負責18個，從中國以外的晶片來看，只有韓國SK海力士的DRAM、德國博世的動態傳感器等5個，實際上，86%的半導體産自中國。
對於中國在本國生産如此廣泛的半導體，清水洋治表示，「事實上，美國的管制對象只是用於人工智慧（AI）等伺服器用尖端半導體，只要不構成軍事上的威脅，美國可能就會允許。」
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中國積極推動半導體產業自主能力
日經中文網報導，半導體行業團體SEMI的數據顯示，從2023年製造設備的各地區銷售市佔來看，中國佔到34.4%，購買韓國和台灣的約2倍的設備，雖然最尖端半導體製造設備的出口管制備受關注，但實際情況是，中國正在不斷採購管制對象以外的設備，穩步磨練量産技術。
其中，中芯國際以7奈米製程發揮與台積電5奈米相同的性能，這一事實影響巨大。隨著把線路線寬縮小到極限的「微細化」的難度加大，在尖端領域的開發競爭中，台積電要想甩開中國大陸廠商變得更加困難。
清水洋治詳細分析華為最新款智慧手機，得出結論是：「到目前為止，美國政府的管制只是略微減慢中國的技術創新，但推動中國半導體産業的自主生産」。
