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拜登卸任前加速發放晶片製造補貼 川普跳腳！侯任官員揚言審查
【編譯張翠蘭／綜合外電】美國即將改朝換代，拜登政府趕在明年1月政權交接之前加速發放500億美元（約1.6兆元台幣）晶片製造補貼，預計在期限之前把錢幾乎發完，對此，侯任政府效率部共同領導人、印度企業家拉馬斯瓦米近日大表不滿，揚言將進行審查。
獲川普欽點即將與美國科技大亨馬斯克（Elon Musk）聯手掌管政府效率部的拉馬斯瓦米（Vivek Ramaswamy），11月26日在社群網站X平台發文，怒指美國商務部在過渡政府期間加速發放補貼款項的做法不當。
拉馬斯瓦米在貼文中引述美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）日前接受政治新聞網站POLITICO訪問的新聞連結，內文是她談及在剩餘工作期間正加快《晶片法》（CHIPS and Science Act）計劃。對此，拉馬斯瓦米指出，雷蒙多表示，1月20日是把錢發出去的「明確最後期限」，並引述她的話稱「我希望在離任之前，結清幾乎所有的錢」。
拉馬斯瓦米怒稱：「這非常不恰當，他們在政權交接之前正在加快支出。」
Biden’s Commerce Secretary @SecRaimondo says Jan 20 is “a clear deadline” for pushing $$ out the door: “I’d like to have really almost all of the money obligated by the time we leave.” This is highly inappropriate: they’re accelerating spending ahead of the transition of power. https://t.co/K3igDStJXS
— Vivek Ramaswamy (@VivekGRamaswamy) November 26, 2024
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根據POLITICO，拜登團隊在美國大選投票後，為台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、火箭實驗室（Rocket Lab）、英國航太系統公司（BAE Systems）和英特爾（Intel）這5家晶片業者，敲定超過160億美元（約5204.29億元台幣）的最終補貼。
此前，美國商務部在11月中旬已和台積電亞利桑那公司簽署最終協議，在《晶片法》下給予該公司66億美元（約2146.88億元台幣）的直接資金，協助興建三座晶圓廠。據商務部與台積電簽署的備忘錄，台積電將分階段拿到補助。一位美國高官說，商務部預計在今年底前向台積電發放至少10億美元（約325.27億元台幣）。
商務部26日也宣布最終核定對英特爾提供78.7億美元（約2559.86億元台幣）政府補助。
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拉馬斯瓦米在25日曾表示，他與馬斯克共同領導的政府效率部，將計畫仔細檢視在拜登政府在最後時期依據《晶片法》和另一項支出計畫降低通膨法（Inflation Reduction Act）下發出的每一筆合約。
川普稍早也批評《晶片法》「非常糟糕」，認為關稅才是激勵國內製造業發展的更好方式。
