臻鼎首次參展SEMICON Taiwan 高階IC載板與AI伺服器板亮相
【記者李宜儒／台北報導】PCB（印刷電路板）大廠臻鼎（4958）表示，今年首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在「AI半導體技術概念區」展出一系列AI相關應用產品，包含IC載板與AI伺服器板等。
看好未來龐大的AI應用需求，臻鼎於此次半導體展中展出一系列AI相關之高 階IC載板與伺服器板產品，並於專家開講專題分別由陳貽和博士主講「AI時 代IC載板的挑戰與機會」、嚴美智協理主講「AI晶片變化帶來PCB的機會與 挑戰」。
臻鼎強調，高層數、高精密度的PCB板一向是公司所擅長的領域，未 來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界最完整與先進的PCB產品，打入 AI 相關的全方位應用，持續保持在PCB產業中的領導地位。
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臻鼎營運長李定轉也在「3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇」中提到，隨著 晶片複雜度提升，進入3D封裝後，IC載板不僅難度越來越高，在半導體先進製程中扮演的角色亦更加重要。
臻鼎表示，公司不僅能提供一系列高階IC載板，更擁有業界最先進且高度自動化的IC載板工廠，無論在品質或良率都達世界領先水準，公司有信心能在2030年成為IC載板全球前五大。
