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谷歌Pixel 10系列搶先看！首度搭載台積電代工晶片 可望8月推出
【財經中心／台北報導】科技媒體Android Headline與爆料達人Onleaks分享谷歌Pixel 10系列手機渲染圖，延續Pixel 9 的「Visor」風格，此次曝光的3款機型包括Pixel 10、Pixel 10 Pro和Pixel 10 Pro XL，均基於CAD2電腦輔助設計圖製作，值得注意的是，Pixel 10系列將搭載由台積電代工全新的Tensor G5晶片，可能支援4K 60fps HDR錄影，此外，Pixel Sense助理也有望與Pixel 10系列一起發布。
Pixel 10螢幕與Pixel 9一致
Pixel 10將採用6.3 吋顯示螢幕，與上一代Pixel 9維持一致。機身尺寸為15.28 x 7.2 x 0.86公分，鏡頭模組額外增加0.34公分厚度，整體厚度達到1.2公分。
螢幕邊框也維持與Pixel 9和Pixel 9 Pro相同的設計，谷歌在最新設備實現邊框的對稱設計，提升視覺美感。Pixel 10延續平坦邊框設計，邊緣略微彎曲，機身側面採用霧面材質，增加質感。值得一提的是，谷歌將電源鍵置於音量鍵上方，這與市面上大多數手機的按鍵布局完全相反。
IT之家報導，根據之前的資訊，Pixel 10內部代號為「Frankel」。從曝光的設計來看，Pixel 10外觀並未有顯著變化，不過，由於發表時間定在今年8月，Pixel 10預計將搭載同年6月發表的Android 16系統，為用戶帶來最新的軟體體驗。
Pixel 10 Pro採用3鏡頭設計
Pixel 10 Pro的尺寸為15.28 x 7.2 x 0.86 公分，與 Pixel 10相同，僅比 Pixel 9 Pro厚 0.1公厘。螢幕尺寸仍為6.3吋，與Pixel 9 Pro一樣；Pixel 10 Pro的尺寸和Pixel 10 相同，用戶可以為兩款手機使用相同的保護殼。
Pixel 10 Pro採用3鏡頭，包括潛望式長焦鏡頭，提升拍攝能力，外觀上，音量鍵上方設有電源鍵，機身側面採用亮面設計。雖然這種設計讓手機看起來更高階，但亮面材質容易沾染指紋，長時間使用後可能影響美觀。
Pixel 10系列將首次搭載由台積電製造的Tensor G5晶片，之前谷歌一直使用三星代工的晶片，導致 Pixel系列出現過熱、處理器速度慢和調制解調器性能不佳等問題，雖然 Pixel 9系列的Tensor G4晶片已解決這些問題，但 Tensor G5有望在性能和 AI能力上實現更大突破。谷歌明確表示，這款晶片將優先優化 AI 性能，而非單純追求硬體性能。
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Pixel 10 Pro XL將配備6.8吋大螢幕
谷歌 Pixel 10系列依然延續雙Pro方案，對於喜歡大螢幕的用戶，Pixel 10 Pro XL無疑是理想選擇。這款新機將配備6.8吋大螢幕，整體設計與前代Pixel 9 Pro XL幾乎一致，僅在尺寸上略有調整。據悉，Pixel 10 Pro XL的尺寸為16.27 x 7.66 x 0.85公分，與前代相比高度僅相差0.1公厘。
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