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日經曝台積電加速美國廠進度 第3座廠今年動工！晶片不會用於最新型iPhone
【財經中心／台北報導】日經昨晚報導稱，台積電在完成首座美國工廠的5年建設周期後，已基本掌握在美國建廠的經驗，計劃將後續晶圓廠的建設周期縮短至2年。
美國廠第3期將成為當地首座2奈米基地
目前，該公司正在完成鳳凰城Fab 21一期工廠的設備安裝工作，並計劃在Fab 21二期建設完成後將（設備安裝）工具移至該區域。
美國廠一期（N4製程）：2020 年動工，2025年投產；二期（3奈米製程）：2026 年試產，2028 年量產；三期（2奈米製程）：可能 2028 年試產，2029年具備量產能力。
台積電高層向日經證實，經歷過初期勞工短缺、成本超支等困難，他們已經成功解決大部分問題，並且已清楚在建設新廠時可以與哪些當地建築承包商合作。若三期工廠如期完成，將成為美國首座具備2奈米製程能力的半導體生產基地。
美國廠生產晶片僅用於特定產品線
儘管建設速度提升，但設備供應卻成為新的變數，ASML與應用材料等供應商的訂單堆積，曝光機交付周期難以壓縮，可能導致美國廠的實際技術導入落後台灣1~2個製程世代。
此外，根據供應鏈訊息，美國廠所生產的晶片將限定於特定產品線，這些晶圓廠生產的晶片不會用於蘋果的最新機型，因為最先進的製造製程仍將保留在台灣廠。
其中，一期工廠預計將生產iPhone 14 Pro所搭載的A16晶片，以及Apple Watch的S9晶片。二期工廠預計2028年啟動 3奈米製程量產，可能會用於生產A17 Pro、M3、A18和M4等晶片。
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