聯貸市場火熱屢見逾百億大案　近5日內簽約金額破500億

財經

2024/06/25 13:30

【林巧雁／台北報導】6月底聯貸市場非常火熱，包含上週宣布的國巨385億元，今日銀行團又揭露金寶電通美金2.6億元、榮工工程49億元聯貸案，5天內簽約金額逾500億。今年聯貸市場自1月即出現友達光電400億大案，3月有文曄600億聯貸案，光這兩案已破千億，第1季逾百億聯貸還包含借新還舊的鴻騰8億美元、世平興業7.6億美元，5月則有威剛百億聯貸、6月中萬海航運110億元聯貸案等。

玉山銀行董事長黃男州(右四)、金仁寶總裁許勝雄(左四)、泰金寶科技副董事長許介立(左二起)、金寶集團執行長陳威昌、玉山銀行總經理林隆政等人出席聯貸案簽約儀式。玉山銀提供

Q1聯貸金額幾乎翻倍

今年銀行團聯貸案除了延續永續連結主題外，也加強擴大東南亞市場。根據LSEG（倫敦交易所集團）統計，第1季整體國銀聯貸成交件數61件、聯貸額達176億美元，成長幾乎翻倍。

玉山銀行今宣布統籌主辦泰金寶科技及其子公司泰金寶電通美金2.6億元永續連結聯貸案24日完成簽約，原目標金額美金2億元，最終超額認購達1.8倍。泰金寶科技成立於1989年，2001年在泰國證券交易所上市，2003年以臺灣存託憑證上市。

泰金寶科技在泰國布局35年，目前有16座工廠營運，是東南亞最大專業電子代工廠，每年更貢獻金寶集團六成營收，受惠中美貿易戰全球供應鏈轉向東協的趨勢，未來營運成長更加可期。

國巨新臺幣385億元聯貸案於6月21日完成簽約，由華南銀行董事長張雲鵬（左）代表聯貸銀行團與國巨執行長王淡如(右)完成聯貸合約簽署。華南銀提供

上週國巨385億聯貸大案簽約

近期最大案由華南銀行、臺灣銀行、第一銀行及合作金庫統籌主辦國巨385億元21日簽約，主要用途為借新還舊暨充實中期營運週轉資金，原先以300億元推出，最終超額認購以385億元。

國巨是全球唯一一家同時擁有全球被動元件前三大領先地位的產品—電阻、電容、電感的電子零組件及全方位服務的供應商，歷年來透過創新及併購擴展全球銷售通路。來自AI伺服器、AI 筆電及AI 智慧手機、高速運算、資料中心、車用電子、工業規格、航太及醫療等領域對被動元件的需求強勁且用量大幅增加，今年1月份通過進駐南科橋頭園區設廠的申請，加碼投資台灣。

第一銀行統籌主辦榮工工程49億元聯貸案今日完成簽約，為支應承攬「高捷小港林園線RLC01標土建及設施機電統包工程」專案所需，最終獲69.7億元的額度支持，達目標1.42倍。榮工工程為經營超越一甲子達68年的綜合營造商，專精於道路、橋樑、隧道、捷運、LNG儲槽、機場、水庫、電廠等各類公共工程案、醫院、商辦大樓及BOT案等，隨公共建設預算逐年增加，加上前瞻基礎建設、台電電網強韌、再生能源等建設持續進行，且現行工程合約多有搭配物價調整機制及政府放寬國外移工申請等，未來營運動能可期。