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陸行之看衰英特爾可能分拆規劃 晶圓代工業務誰接誰燙手
【財經中心/台北報導】彭博昨報導,英特爾已與摩根士丹利及高盛等投資銀行合作,委託評估多種方案,包括將產品設計和製造業務分離,延後擴張計劃甚至潛在的併購交易。

受此消息激勵,英特爾周五股價飆漲近9.5%,收22.04美元,不過,知情人士指出,英特爾雖然將於9月董事會評估這些方案,但還不會採取重大決策,仍處於初期階段。
針對英特爾可能分拆設計及製造業務,知名分析師陸行之今在臉書評論,雖然分拆符合他之前的預期,但以英特爾目前晶圓代工業務-65%的營業虧損率,或是生產成本是台積電 3倍,可能很難找到接手的買家。
陸行之表示,英特爾每處理/賣一片10000美元晶圓,就要虧掉6550美元,意思就是每片 all in 製造成本為16550美元的概念(台積電是每處理/賣一片10000美元晶圓,就可賺4350美元,意思是每片 all in 製造成本為5650美元,對比之下,他看衰即使英特爾晶圓代工業務免費送給別人,真的是誰接誰燙手。
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