由田成功插旗CoWoS領域 2025年半導體營收預計跳躍性成長
【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測設備商由田（3455）近期半導體佈局有成，目前晶圓級檢測設備已成功插旗類CoWoS、Fan-out（扇出型封裝）、Bumping 廠RDL（重佈線）等領域之精密檢測，2024年半導體營收預計相較2023年可呈倍增，除OSAT大廠外，預計持續平展複製成功經驗，廣化站點及延伸至前段廠製程檢測，目前多項設備持續驗證，最快於2025上半年可進入收割期。
半導體營收預計相較2023年可呈倍增
由田近期表示，公司在半導體佈局有成，目前晶圓級檢測設備已成功插旗類CoWoS、Fan-out、Bumping 廠RDL等領域的精密檢測，預估2024年公司在半導體營收預計相較2023年可呈倍增。
另外，除OSAT大廠外，預計持續平展複製成功經驗，廣化站點及延伸至前段廠製程檢測，目前多項設備持續驗證，最快於2025上半年可進入收割期，明年在半導體設備出貨樂觀預期下，公司營收走勢可望有別於過往，呈現淡季不淡，整體公司產品線占比與獲利表現將更趨健康，2025年整體表現值得期待。
載板產業復甦、訂單達2025年
由田除半導體營收打底外，2024年因載板客戶受產能稼動影響拉貨有所遞延，目前產業界普遍預估2025年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之面板/玻璃檢測能力，多方動能齊發，目前在手訂單已達2025年，除兩岸一線客戶外，東南亞客戶亦逐步擴展。法人預估在產品結構調整下，未來由田出貨產品將以高毛利的半導體與載板設備為主，整體獲利表現有望呈跳躍式成長。
由田10月營收2.05億元，創今年單月營收新高，累計1-10月營收13.90億元，相較去年同期表現毫不遜色。今日公告2024年第3季財報，單季毛利率53%、累計前3季每股純益達1.91元，公司營運穩健樂觀，目前進入第4季設備拉貨及營收認列旺季，2024表現可望不遜於去年，法人預估公司相關動能豐沛下，2025年表現值得期待。
廣告
