台積電法說釋亮麗績單及展望　7大焦點一次看

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今線上法說除一開始訊號出現問題外，在相關營運數據則繳出亮麗成績單也有不錯的展望。總結在今天共有7大焦點一次看，包括近期需求與展望、AI相關需求、地震影響、獲利能力、先進技術更新、全球製造等。

第2季智慧型手機季節性需求下滑

積電總裁魏哲家表示，2024年第1季營收為189 億美元，以美元計算，這略高於公司對本季的業績展望。

他說，台積電第1季的業績受到智慧型手機的季節性因素影響，但此影響被高效能運算 (HPC)相關需求部分抵消。進入2024年第2季，預期即便台積電業績會受到智慧型手機季節性因素的持續影響，市場對台積電領先業界的3奈米和5奈米技術的強勁需求仍將支持台積電業績。 

展望2024年全年，總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在，可能進一步影響消費者信心和終端市場需求。因此，台積電預期整體半導體市場(不含記憶體)在2024年將經歷更和緩及漸進的復甦。台積電下修了對2024年整體半導體市場(不含記憶體)的展望，預期將年增約10%（原先預估年增20%），而晶圓製造產業則預期成長中到高段十位數(mid-to-high teens)百分比（14~16%）。兩者都正在擺脫急劇庫存調整和2023年的低基準 (low base)。 

對於台積電而言，仍然預期 2024 年會是健康成長的一年。這得益於台積電的技術領先和廣泛的客戶群，台積電業績預計在 2024 年將逐季成長，若以美元計， 台積電全年營收預計成長低到中段二十位數(low-to-mid-twenties)百分比（21~26%）。 

AI佔2024年總營收11~13%

魏哲家認為，持續激增的AI相關需求支持台積電既有的堅定看法，也就是在一個智慧互聯的世界中，節能運算的結構性需求正加速成長。台積電是AI相關應用的關鍵驅動者。AI技術正持續演進，以使用越趨複雜的 AI 模型，這些模型需要更強大的半導體硬體來支援。無論是採用何種方式，都需 要使用到最先進的半導體製程技術。因此，台積電的技術領先價值正在增加，客戶需要台積電提供大規模的最先進製程和封裝技術，以可靠和可預測的技術節奏 提供支援。總結而言，台積電的技術領先使台積電贏得業務，並使客戶能夠在其市場中取得成功。

他說，幾乎所有的AI創新者都正與台積電合作，以解決對節能運算能力永無止盡需求的AI相關需要。預測伺服器AI 處理器在今年所貢獻的營收將成長超過1倍，佔台積電2024年總營收的十位數低段(low-teens)百分比（11~13%）。在未來5年， 預計伺服器AI處理器將以 50%的年複合成長率增加，到了2028年將成長佔 台積電營收超過20%。 

這裡提到的伺服器AI 處理器狹義地指執行訓練(training)和推論(inference)功 能的GPU、AI 加速器和 CPU，不包含網路、邊緣或終端裝置AI。台積電預期伺服器AI處理器在未來幾年將成為公司HPC平台成長的最強驅動力，也是台積電整體增量營收成長的最大貢獻來源。

4月3日花蓮地震影響第2季毛利率下降約50 個基點

4月3日發生芮氏規模7.2地震，台積電晶圓廠的最大震度級為5。魏哲家表示， 晶圓廠的安全措施與工安系統立即啟動，所有人員均安。由於台積電在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，並定期進行安全演習，台積電的晶圓廠整體設備復原率在地震發生後的10小時內即超過 70%，並在地震發生後的第3日結束前完全復原。 

他強調，台積電晶圓廠沒有停電，也沒有結構性損毀，包括所有的極紫外光 (EUV)曝光機等重要設備也沒有損壞。在此次地震中有一定數量的生產中晶圓 受到影響且必須報廢，但台積電預計大部分的生產損失將在第2季恢復，因此對第2季的營收影響甚微。預計地震的總體影響將使第2季毛利率下降約50 個基點(basis points)，主要來自晶圓報廢和材料損耗相關的損失。

台積電向所有受到這場災難影響的人們表達最深切的致意。台積電也特別要感謝所有的同仁和供應商夥伴在此期間堅持不懈的投入和辛勤貢獻。雖然這是過去25年來台灣最大的地震，但一起努力不懈，能夠在3天內讓所有晶圓廠恢復全面營運，並將生產影響降至最低，證明了台積電在台灣的營運韌性。

與 2023 年第四季相比，今年第1季的毛利率上升了10個基點至 53.1%，主要原因 為智慧型手機季節性因素所導致的產品組合改變。2024年第2季毛利率展望將下降 1.1 個百分點至中位數 52%，主要原因在於4月3日地震的影響以及較高的台灣電力成本。 

台積電預期2024年下半年的整體業績表現將優於上半年，3奈米技術所貢獻的 營收也預期會有所成長，這將在2024年下半年稀釋毛利率 3 至 4 個百分 點，而在 2024 年上半年則稀釋毛利率 2 至 3 個百分點。 

鑒於強勁的多年需求，台積電的策略是轉換部分5奈米設備來支援3奈米的產 能。預計此一轉換將在 2024 年下半年稀釋台積公司毛利率約 1 至 2 個百分 點。 

台積電將持續銷售本身價值，同時致力優化內部成本，以操持在2024年第2季的獲利能力。長期而言，若排除匯率影響，並考量全球製造足跡拓展計畫，魏哲家認為長期毛利率達 53%以上仍是可實現的。 

2024年資本支出約280億至320億美元

台積電財務長黃仁昭說明，台積電每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測。台積電的資本支出和產能規劃是基於長期的結構性市場需求。重申台積電2024年的資本預算預計將介於280億至320億美元之間，台積電將持續投資以支持客戶的成長。 

2024年約280億至320億美元的資本支出中，約70-80%將用於先進製程技術，約10-20%將用於特殊製程技術，另外約10%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。 

2奈米架構採用奈米片技術並於2025年量產

魏哲家說，台積電的N2製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。台積電觀察到客戶對N2的高度興趣和參與，並預期2奈米技術在頭兩年的產品設計定案(tape outs)數量將高於3奈米和5奈米的同期表現。台積電的2奈米技術將採 用奈米片(Nanosheet)電晶體結構，在密度和能源效率上都會是業界最先進的半導體技術。 

台積電N2製程技術研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。 N2將如期在2025年進入量產，其量產曲線預計與N3相似。隨著我們持續強化的策 略，N2及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢，並讓台積電得以在未來很好地掌握AI相關的成長機會。 

全球製造足跡偏及美日台歐中

魏哲家強調，台積電的使命是作為全球邏輯積體電路產業中，長期且值得信賴的技術及產能提供者。有鑑於強勁的HPC和AI相關需求，台積電拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大我們的未來成長潛力，具有其策略重要性。

他接著說，在美國亞利桑那州，台積電獲得了美國客戶的堅定承諾和支持，並計畫設立三座晶圓 廠，這有助於創造更大的規模經濟。台積電在亞利桑那州每一座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。在第一座晶圓廠取得了重大進展，該晶圓廠已於4月進入採用N4製程技術的工程晶圓生產(engineering wafer production)，將按計畫在2025年上半年開始量產。繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠已經升級為採用2奈米技術，以支持強勁的AI相關需求。

台積電最近完成了第二座晶圓廠上樑，即將最後一支結構鋼樑置放到位，並預計 於2028年開始生產。最近亦宣布計畫在亞利桑那州建造第三座晶圓廠，採用2奈米或更先進的製程技術，預計在21世纪20年代底進行生產。相信一旦晶圓廠開始量產，將能夠在亞利桑那州的每一座晶圓廠提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。 

在日本，台積電於2月在熊本為第一座特殊製程技術晶圓廠舉行了啟用典禮，該 晶圓廠將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術，並將如期在2024年第四季進入量產。也與合資夥伴一起宣布計畫在日本設立第二座特殊製程技術晶圓廠，將採用40奈米、12/16奈米和6/7奈米製程技術，以支持消費性、汽車、工業和HPC相關應用的策略性客戶。第2座晶圓廠計畫於2024年下半年開始興建，並預計於2027年底開始生產。 

在歐洲，台積電計劃與合資夥伴一起在德國德勒斯登建立一座以汽車和工業應 用為主的特殊製程晶圓廠，並計畫於2024年第4季開始興建。台積電的海外決策是基於客戶需求和必要的政府支持水準，這是為了最大化台積電股東的價值。

即便考慮到海外晶圓廠的較高成本，魏哲家有信心表示台積電實現長期毛利率達53%以上，且按向股東所承諾，可持續的股東權益報酬率高於25%。同時，台積電將會是營運所在地中最高效和最具成本效益的製造服務提供者，並持續 為客戶提供具規模的最先進製程技術，以支持他們的成長。