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曝拜登晶片法「過於慷慨」！美重談判 商務部長點名台積電「成功案例」暗示1事
【國際中心／綜合外電、中央社】美國商務部長盧特尼克在周三（6/4）表示，川普政府正在針對前總統拜登時期的《晶片法》補助款，與獲補助的各半導體公司重新進行談判，似乎暗示部分補助可能取消。他還舉台積電為例，稱重新談判富有成效。
路透社報導，盧特尼克（Howard Lutnick）6月4日在參議院撥款委員會對議員表示，拜登時代的一些撥款「似乎過於慷慨，我們持續在重新談判」。他未提及重新談判的細節，僅稱此舉將讓美國納稅人受益。
盧特尼克表示，「所有協議都會越來越好，只有根本就不該達成的協議才不會達成」，似乎暗示重新談判後，並非所有補助都能獲得保留。
《晶片法》（CHIPS and Science Act）是拜登於2022年簽署，投入527億美元（約1.5兆元台幣）促進美國半導體晶片製造和研究，吸引晶片製造商從亞洲到美國來投資。
該計畫對半導體巨頭提供數以十億計美元撥款，其中包括台灣的台積電、南韓的三星和SK海力士（SK Hynix），以及美國的英特爾（Intel）和美光（Micron）。
這些補助已經簽署，但拜登卸任之前才剛剛開始發放。補助計畫細節並未公開，但款項應該是在企業允諾工廠擴建計畫推進時撥出。
盧特尼克以台積電為例，指出這是重新談判的成功案例。他表示，從《晶片法》獲得60億美元（約1797.4億元台幣）補助的台積電，最初承諾斥資650億美元（約1兆9472億元台幣）投資美國製造業，之後又加碼投資了1000億美元（約3兆元台幣）。
他說：「我們修改了補助金額，讓補助額仍維持在60億美元的（政府）資金規模。」
台積電3月宣布新增這1000億美元的投資，但目前不清楚這是否為重新談判《晶片法》補助的一環。台積電尚未對此做出評論。
台積電最初宣布斥資650億美元將在美國興建3座晶圓廠，今年3月初再與川普於白宮共同宣布，將追加投資至少1000億美元，用於興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及一間研發中心。總額達1650億美元。
路透社2月報導指出，白宮正尋求重新談判補助款，並暗示將推遲一些即將到來的撥款。
