特刊
外媒曝輝達B300 GPU重新試產算力提升50% 採台積電4NP製程
【財經中心／台北報導】外媒SemiAnalysis報導，輝達計劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU進行設計調整，將在台積電 4NP節點上重新流片（tape out，試產），整體來看可較B200 GPU提升50% 算力。
報導透露，B300 GPU的功耗將較B200提升200W（即GB300 Superchip超級晶片每個GPU可達1400W，B300 HGX平台上每個GPU SXM模組可達1200W）；同時該GPU也將從架構和系統級改進中得到性能增強，如超級晶片內部支持動態重新分配GPU和CPU的功耗。
在記憶體子系統方面，B300將配備更高堆疊的12Hi HBM3E，使得每個GPU的顯示記憶體從B200（搭載 8Hi HBM3E）的192GB進一步提升至 288GB，不過整體顯示記憶體頻寬仍維持8TB/s。
此外報導提到，三星電子在未來9個月內沒有進入GB200、GB300顯示記憶體供應鏈的機會。在系統級別，輝達將在GB300 Superchip平台的設計上採用不同於GB200的策略，不再直接提供整個主板，而是僅提供採用SXM Puck設計的模組化插槽式B300 GPU子板、BGA形式的Grace CPU和來自Axiado的 HMC晶片。
這意味著將有更多的企業可參與GB300 Superchip主板製造，同時大型科技企業能根據自身需求對GB300 Superchip 平台進行更深度訂製。
廣告
