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台積電擴大在美投資！ 《華爾街日報》曝未來4年將砸近3.3兆
【財經中心／台北報導】根據《華爾街日報》報導，知情人士透露，台積電打算在未來4年內在美國半導體製造投資1000億美元（近3.3兆台幣），該計劃預計川普總統將於美國時間周一稍晚時宣布。
台積電持續在美國擴大投資
該筆投資將用於打造尖端晶片製造設施，在近幾十年來製造業主要移往亞洲國家後，這種擴張將推動川普上任後長期追求的目標，即實現美國製造，並重振美國半導體產業。
《華爾街日報》報導，台積電於2020年在亞利桑那州紮根，當時它表示將投資120億美元建造一座晶圓廠，之後台積電投資規模不斷擴大，在同一地點又增加兩座工廠，總投資650億美元，該公司的第一座廠去年底開始批次生產。
自拜登政府以來，美國對台積電幾乎壟斷先進晶片製造表示擔憂，並一直敦促該公司將更多尖端產品（包括高階晶片封裝設施）搬遷到美國。先進的晶片封裝對AI相關晶片尤為重要，因為它透過整合多個半導體元件、縮小尺寸、提高能效並確保更快的資料傳輸來提高效能，這是AI應用的關鍵因素。
台積電已獲得美國補貼
美國透過2022年的《晶片法案》補貼台積電，該法案為美國晶片製造提供數百億美元補貼，台積電獲得高達66億美元的補貼，最近開始從該計劃獲得資金。
由於美國總統川普一再呼籲要在美國製造更多晶片，儘管他在競選過程中批評《晶片法案》，並認為吸引製造業的更好方法是透過關稅，上個月，他說正在考慮對半導體進口徵收25%或更多的關稅。
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