海力士總裁指AI發展將面臨電力短缺問題 只靠再生能源不夠
【記者蕭文康／台北報導】韓國海力士總裁Justin Kim今在SEMICON TAIWAN 2024大師論壇中表示，這次是他第10次來到台灣，頻率上比去別的國更高，這也代表台灣半導體產業的重要性與日俱增，雖然半導體行業產值不到全球GDP的1%，但世界上最領先及最重視半導體只有韓國和台灣，其中韓國佔GDP的15%，台灣則比15%更高，現階段半導體產業帶來很多挑戰，因此兩國合作很重要，不僅是在業務合作，也可一起克服挑戰。
AI面臨缺電、記憶體容量不足問題
Justin Kim今天從AI挑戰和需求、海力士最新產品、目前正在開發產品談到面臨的挑戰。他說，AI面臨的挑戰方面，由於目前AI的發展還處於第一級，只能使用指令跟人類對話，未來會發展到第五級，那時應該可以跟人類在情感上交流，但首先必須解決電力和記憶體容量問題，電力可能發生短缺，資料中心耗電量會至少是現今2倍，若只靠再生能源不夠，可能要使用小型核電站或其他方式發電等，而為了解決發電產生的熱能，就有必要找更高效能的散熱系統。
面對這些挑戰，這就需要和夥伴研發效能更高、功枆更低、容量更高的記憶體，在ChatGPT出現前，頻寬問題還不明顯，但現在愈來愈重要，這是AI碰到的問題。
HBM4將按客戶需求時間表量產、與台積電合作
他並展示海力士HBM大容量產品DIMM，HBM3E是目前市場最具主導的產品，共有8層堆疊，這月底將進一步推出12層堆疊產品，這是以前從來沒人能 做到的，海力士是唯一能因應需求推出產品的公司。另外也在開發AI伺服器所需的記憶體從256G到516GB；LPDDR5T去年已問世，被智慧型手機採用。至於正在開發的技術HBM4，將按客戶需求時間表量產，也會與台積電合作，達到無與倫比地位，也會持續開發更多層的產品。
Justin Kim透露，海力士目前正積極在韓國新建廠房，2024量產後會是世界上最大的晶圓廠 之一，同時計劃於美國建立生產基地，預計2028年營運並開發HBM先進封裝廠。
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