國巨、芝浦電子台北會議圓滿結束 國巨:為未來合作奠定堅實基礎 【記者李宜儒/台北報導】被動元件大廠國巨(2327)與日本芝浦電子上周舉行在台北舉行兩天會議。國巨表示,感謝芝浦電子在會議期間展現的高度透明與坦誠分享關鍵洞見,深化了國巨對芝浦電子營運模式、核心價值及長期願景的理解,也堅信此次會議為未來合作奠定堅實基礎。 2025/07/21 16:40 財經 產業脈動
日本政府尚未核准 國巨再延芝浦電子收購時間 【記者李宜儒/台北報導】動元件龍頭廠國巨(2327)今(15日)表示,依據日本相關法規決定將公開收購期限延長至2025年8月1日。國巨預期可於公開收購期限之前取得主管機關核准收購芝浦電子股份之必要許可。 2025/07/15 18:54 財經 產業脈動
中國人大舉收購日本房地產 專家警告日人恐淪中資的僕人 【編譯陳怡妏/綜合外電】外國人在日本造成的問題之一,就是中國人近年大舉在各地買房、買地,甚至為了開民宿賺錢,買下大樓後惡意漲租企圖逼走原本的房客,嚴重影響日本人居住權益。日本知名投資家木戶次郎警告,再這樣下去日本土地恐通通被人買走,大多數的日本人只能當中資的僕人,到時候可就笑不出來。 2025/07/11 08:00 國際 寰宇要聞
國巨收購日本芝浦電子有新進展 雙方下周將於台北召開第3次會議 【記者李宜儒/台北報導】被動元件龍頭廠國巨(2327)公開併購日本芝浦電子再傳新進展!國巨表示,與芝浦公司已雙方同意,將於7月17日至18日於台北召開第3次會議。 2025/07/09 08:49 財經 產業脈動
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立 【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。 2025/07/03 14:48 財經 產業脈動
國巨第三度延長收購芝浦期間 朝拉高持股比重邁進 【記者蕭文康/台北報導】被動元件大廠國巨(2327)今表示,國巨已取得台灣投資審議委員會對芝浦股份收購要約的核准。獲得核准後,國巨依照日本相關法規,將收購要約期間由6月19日延長至2025年7月9日。 2025/06/25 19:13 財經 產業脈動
杜絕日方疑慮 國巨陳泰銘強調若成功收購芝浦將保護其技術不外流 【記者李宜儒/台北報導】外電報導,被動元件大廠國巨(2327)表示,如果成功收購芝浦電子,將實施嚴格控制,防止技術洩露,以此回應日本對該交易可能對國家安全造成影響的擔憂。 2025/06/07 19:41 財經 產業脈動
國巨認收購芝浦可獲日本政府核准 雙方會議已排定 被動元件大廠國巨公開收購日本芝浦電子(Shibaura Electronics)持續進展,國巨4日表示,芝浦提議與國巨會面,雙方會議已排定,國巨期盼藉此雙方深入了解,進一步探討雙方未來合作可能性,此次會晤可成為雙方建立長期合作關係的關鍵起點。 2025/06/05 16:25 財經 產業脈動
國巨收購日本芝浦電子有新進展 日經曝已重提併購申請 【財經中心/台北報導】專家表示,台灣被動元件龍頭國巨對日本芝浦電子的收購案,有望獲得日本政府一項關鍵監管批准。 2025/06/04 21:15 財經 產業脈動
國巨股東會2|陳泰銘:持續推動與芝浦策略合作 BB值仍大於1下半年營運可逐步加溫 【記者李宜儒/台北報導】被動元件龍頭廠國巨(2327)今(27日)召開股東會,談到與芝浦電子的合作,董事長陳泰銘表示,我們一向抱持著不屈不撓的精神,並持續樂觀地朝著目標邁進,不過陳泰也強調,要促成這樣的合作,有兩個關鍵條件,第一,最重要的是要獲得主管機關與股東的支持;第二,也期望能得到台灣與日本社會的正面祝福。 2025/05/27 17:15 財經 產業脈動