廣告
矽品
黃仁勳再點名10家合作廠　機器人技術對台灣是千載難逢機遇

黃仁勳再點名10家合作廠　機器人技術對台灣是千載難逢機遇

【記者蕭文康／台北報導】工研院今舉行第13屆院士授證典禮，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳當選院士但預錄影片發表感言，他自1995年第一次到台灣拜訪台積電創辦人張忠謀說起，因此改變了NVIDIA的發展軌跡，他認為NVIDIA創造的一切都開始於台灣，機器人技術對台灣是千載難逢的機遇，台灣龐大的製造業是一個策略優勢。同時，他再點名10家供應鏈合作夥伴，包括矽品、艾爾克、華碩、微星、技嘉、同德、廣達、鴻海、英業達和緯創。
2024/09/06 18:46
財經 產業脈動
扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）先進封裝技術CoWos產能吃緊，加上近日傳出鴻海（2317）集團包括群創（3481）及夏普積極發展FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），號稱方形的玻璃基板面積700毫米乘以700毫米（mm）約可容納約7個12吋晶圓，封裝速度快7倍，利用率高達95%，引發市場關注，《知新聞》整理究竟什麼是面板級封裝？有何優劣勢？
2024/07/14 11:31
財經 科技新知
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
載入更多

廣告

最新

廣告
廣告
知新聞