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Arm預測2025年及未來技術 一文看懂3大發展趨勢

Arm預測2025年及未來技術 一文看懂3大發展趨勢

【記者蕭文康/台北報導】IP大廠Arm(安謀)今針對 2025 年及未來的技術發展做出預測,範圍涵蓋技術的各個方面,包括從 AI 的未來發展到晶片設計,再到不同技術市場的主要趨勢。其中,重新思考晶片設計,小晶片將成為解決方案的重要部分以及「重新校準」摩爾定律最受關注,而在未來1年裡,AI 推論工作負載將繼續增加,這將有助於確保 AI 的廣泛應用和持久普及,這個趨勢的發展受惠於具備 AI 功能的裝置和服務數量的增加。至於市場方面則以車用晶片、智慧型手機等應用為主。
英特爾宣布在晶圓代工未來節點取得突破 使用「釕」提升電晶體容量達25%

英特爾宣布在晶圓代工未來節點取得突破 使用「釕」提升電晶體容量達25%

【記者蕭文康/台北報導】英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破,有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。英特爾晶圓代工展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%。此外,英特爾晶圓代工也宣布使用先進封裝的異質整合解決方案,首次讓吞吐量提高了100倍,實現超快速晶片對晶片組裝。
TSIA理事長侯永清:今年台灣半導體產值達5.3兆 明年會比今年更好

TSIA理事長侯永清:今年台灣半導體產值達5.3兆 明年會比今年更好

【記者蕭文康/台北報導】台灣半導體產業協會(TSIA)今天舉行會員大會,針對台灣半導體產業發展,理事長侯永清指出,今年台灣半導體產值可望達5.3兆元,將較去年成長22%,應該是蠻好成績,並可望保持製造第1、封測第1及設計第2的地位。他預期明年是個不錯的1年,會比今年好,每個產業需求不同,但明年應該會是比今年更好的1年。
汎銓3年前搶先進入埃米世代研發 曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台

汎銓3年前搶先進入埃米世代研發 曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台

【記者蕭文康/台北報導】半導體檢測汎銓科技( 6830)劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢,董事長柳紀倫今指出,汎銓早在3年前就已提早進入埃米世代研發,在先進製程2年前投資15億購置30台機台,所以今年成本較高,整體利潤會比去年衰退,但明後年會很「漂亮」,他並透露傳聞已久的台積電訂購ASML的Hight NA EUV設備,即將在這個月進來台灣。
ASML High NA EUV售價高達124億!台積電都覺得貴 一文看懂最新製程細節

ASML High NA EUV售價高達124億!台積電都覺得貴 一文看懂最新製程細節

【記者蕭文康/台北報導】AI驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 (ASML )於 SEMICON TAIWAN 2024分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,可在相同單位面積的晶片高2.9倍電晶體密度、成相對比提高4成、每小時可曝光185片晶圓及可大幅降低整體生產所需電力,簡而言之,ASML強調,High NA EUV 將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗。
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