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半導體封裝
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
SEMI董事會改選　日月光執行長吳田玉當選新任全球董事會主席

SEMI董事會改選　日月光執行長吳田玉當選新任全球董事會主席

【記者蕭文康／台北報導】SEMI （國際半導體產業協會）今日宣布，全球董事會依據協會章程，正式選出日月光半導體 （ASE）執行長吳田玉為新任董事會主席，並選出康姆艾德科技 （Comet AG）董事長Benjamin Loh為副主席，即日起生效。吳田玉與Benjamin Loh將共同領導 SEMI 全球董事會執行委員會，持續推動協會的全球營運、計畫與服務，進一步支持產業成長與會員企業發展。
2025/06/13 10:27
財經 財經人物
光寶參展上海國際太陽能光伏與智慧能源大會　聚焦光耦合應用

光寶參展上海國際太陽能光伏與智慧能源大會　聚焦光耦合應用

【記者李宜儒／台北報導】 光寶科（2301）參與「2025 SNEC PV+ 上海國際太陽能光伏與智慧能源、儲能及電池技術與裝備大會暨展覽會」，並以「光領前行．駕馭未來｜ONE SOURCE．ALL SOLUTIONS」為主題，聚焦光耦合隔離器件於新能源領域的四項應用解決方案，包括：「高壓系統加強絕緣解決方案」、「儲能電池管理系統光學繼電器解決方案」、「逆變器系統柵極驅動光耦解決方案」以及「高速訊號傳輸隔離器解決方案」。
2025/06/11 19:02
財經 產業脈動
iPhone 17驚傳「核心材料」短缺　庫克急跳腳、天天催供應商

iPhone 17驚傳「核心材料」短缺　庫克急跳腳、天天催供應商

【財經中心／綜合報導】據陸媒《華爾街見聞》報導，iPhone 17系列受困核心材料缺貨，備貨正受耗材缺貨影響而顯得壓力沉重。一種稱為低熱膨脹系數（Low CTE）玻璃纖維布的材料，當前面臨缺貨窘境，從供應鏈獲悉，由於低熱膨脹系數玻璃纖維布材料缺貨，導致蘋果新一代智慧手機iPhone 17系列備貨極為緊張。
2025/04/21 15:23
財經 產業脈動
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