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國際鋼市仍疲軟 10月國內鋼價恐難止跌

國際鋼市仍疲軟 10月國內鋼價恐難止跌

【記者李宜儒/台北報導】鋼鐵大廠中鋼(2002)高層人事日前才剛底定,馬上就要面對鋼市持續弱勢的問題。法人指出,亞洲鋼市持續弱勢盤整,國內用鋼產業景氣正值底部調整階段,中鋼9月盤價才下調,加上國際鋼價鋼廠報價仍低於國內,中下游廠商無不希望中鋼能調降,預料下周將開盤的10月鋼價止跌回穩難度高。
盛美搶進面板級封裝商機 新推面板邊緣刻蝕設備

盛美搶進面板級封裝商機 新推面板邊緣刻蝕設備

【記者蕭文康/台北報導】由於台積電(2330)預期面板級封裝將在2026年進入量產,商機開始浮現,盛美半導體設備宣布推出用於扇出型面板級封裝(FOPLP)應用的突破性新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗而設計,能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕,顯著提升了製程效率和產品可靠性。
CoWoS帶動先進封裝設備需求 今年銷售可望突破10%、明年有望達20%以上

CoWoS帶動先進封裝設備需求 今年銷售可望突破10%、明年有望達20%以上

【記者蕭文康/台北報導】受惠於全球AI伺服器市場逐年高度成長、各大半導體廠包括台積電(2330)、英特爾、三星、海力士及美光等,同步持續提高先進封裝產能,根據調研機構TrendForce最新報告指出,預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上,2025年更有望突破20%。
崇越科上半年每股賺9.52元創高 董座潘重良釋庫存去化漸告終、今年將重返正成長

崇越科上半年每股賺9.52元創高 董座潘重良釋庫存去化漸告終、今年將重返正成長

【記者蕭文康/台北報導】受惠AI、高效能運算(HPC)等應用為半導體先進製程帶來爆發性商機,崇越科技(5434)第2季財報繳出亮眼成績,季營收達137.9億元,季增15.6%,年增14.4%,創歷史同期新高;母公司業主淨利達10.2億元,季增31.7%,年成長大幅增加52.4%;單季每股純益(EPS)為5.41元,季增31.6%、年增46.6%,淨利、EPS雙雙改寫單季新高紀錄。展望全年,崇越科技董事長潘重良樂觀以待,強調「庫存去化逐漸告終,以及海外客戶新廠產能開出,今年崇越科技將重返正成長。」
AI晶片發熱量快速上升 一文了解工研院「千瓦級AI伺服器散熱方案」優勢

AI晶片發熱量快速上升 一文了解工研院「千瓦級AI伺服器散熱方案」優勢

【記者蕭文康/台北報導】工研院昨歡慶51周年慶並展出17項自研新科技技術,其中「千瓦級 AI伺服器散熱方案」隨著各產業對AI與資料中心的需求日益增溫,AI晶片發熱量快速上升而受到矚目。由於目前AI晶片的最高發熱量已達750瓦等級,預估未來一年內,突破千瓦等級的晶片將會出現,傳統氣冷散熱元件只能提供700瓦的散熱能力,已不敷使用,業界正積極尋求合適的散熱方案,以解決未來高階AI晶片的散熱瓶頸。而工研院「千瓦級AI伺服器散熱方案」有何過人之處?《知新聞》帶你深入了解。
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