傳蘋果想拔掉iPhone實體充電孔 卻因擔心這件事而作罷 蘋果公司(Apple)今年下半年有望推出採用更輕薄設計的智慧手機iPhone 17 Air,外媒最新消息指出,蘋果曾考慮打造無接孔版本的iPhone 17 Air,但因為擔心移除USB-C接孔可能不符歐盟規範而作罷。 2025/03/17 12:26 財經 產業脈動
與iPhone 17 Air搶最輕薄旗艦機頭銜 三星S25 Edge曝厚度僅0.584公分 【財經中心/台北報導】根據科技媒體smartprix報導,三星最薄旗艦手機Galaxy S25 Edge的尺寸為15.82 x 7.55 x 0.584公分,值得留意的是,Galaxy S25 Edge厚度縮減至0.584公分,以迎戰蘋果即將推出的iPhone 17 Air。 2025/02/08 11:50 財經 產業脈動
蘋果將有革命性突破!他曝明年推自研數據機晶片 用在最薄iPhone 【財經中心/台北報導】彭博資深專欄記者古爾曼今天凌晨發文指出,蘋果正致力於研發自有數據機晶片技術。這項突破將為一系列創新設備鋪路,從更輕薄的 iPhone開始,並可能延伸到支援蜂窩連接的Mac和頭戴裝置。 古爾曼引述知情人士消息稱,蘋果計劃明年推出自研的數據機晶片,將在3年內逐步取代現有供應商高通提供的零件。 2024/12/07 13:07 財經 產業脈動