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蘋果將有革命性突破！他曝明年推自研數據機晶片 用在最薄iPhone
【財經中心／台北報導】彭博資深專欄記者古爾曼今天凌晨發文指出，蘋果正致力於研發自有數據機晶片技術。這項突破將為一系列創新設備鋪路，從更輕薄的 iPhone開始，並可能延伸到支援蜂窩連接的Mac和頭戴裝置。
古爾曼引述知情人士消息稱，蘋果計劃明年推出自研的數據機晶片，將在3年內逐步取代現有供應商高通提供的零件。
對高通數據機晶片佔用空間過大有微詞
蘋果內部團隊多年來一直對高通數據機晶片佔用空間過大頗有微詞。為此，蘋果設計了一款代號為Sinope的新數據機晶片，與自家的其他零件無縫整合，這項設計不僅節省空間，還可以降低電力消耗。
古爾曼表示，明年的iPhone SE將率先搭載新晶片，明年問世的一款代號為D23 的輕薄手機（將命名為iPhone 17 Air/Slim）則會充分展現這項技術的潛力。這款手機將成為蘋果史上最薄的機型，彰顯公司數十億美元研發投入的成果，以及為何選擇取代高通作為蜂巢晶片的供應商。
IT 之家引述報導指出，全新數據機讓蘋果得以打造比iPhone 16 Pro薄約2 公厘的手機，同時仍能容納核心元件，如電池、螢幕和相機。隨著技術成熟，這項突破也可能引領其他新設計方向，例如折疊螢幕手機，這是蘋果正在探索的領域。
明年低階iPad也將搭載自研數據機晶片
古爾曼也提到，蘋果正探討為頭戴裝置加入蜂巢式連接功能，包括未來版本的 Vision Pro。這項技術未來或許還能用於輕型AR眼鏡，但這樣的產品距離上市仍有很長一段時間。
首款自研數據機晶片預計也將在明年推出低階iPad，而升級版將在2026年覆蓋iPhone和iPad的Pro系列，不過蘋果目前未開發適用於Apple Watch的數據機晶片。
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