中國工信部宣布實現國產DUV曝光機 可生產8奈米及以下晶片 【記者陳力維/綜合報導】中國工信部近日公布一項通知顯示,中國已取得重大技術突破,研發出深紫外光曝光機(DUV),可生產8奈米及以下晶片,目前正在推廣應用。中國工業和信息化部官網9日公布「首台(套)重大技術裝備推廣應用指導目錄(2024年版)」的通知,下發地方要求加強產業、財政、金融、科技等國家支持政策的協同。 2024/09/15 10:30 國際
台積電尾盤拉高漲7元、聯發科跌2.6% 台股收漲106點 【財經中心/台北報導】受到美股反彈激勵,台股今天開盤在台積電及金融股領軍下,一度上漲逾百點,最高達21796點,不過,盤中隨著台積電翻黑小跌,聯發科及鴻海也同步走弱,指數由紅翻黑小跌。 2024/09/13 13:37 財經 股市投資
盛美搶進面板級封裝商機 新推面板邊緣刻蝕設備 【記者蕭文康/台北報導】由於台積電(2330)預期面板級封裝將在2026年進入量產,商機開始浮現,盛美半導體設備宣布推出用於扇出型面板級封裝(FOPLP)應用的突破性新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗而設計,能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕,顯著提升了製程效率和產品可靠性。 2024/09/12 20:28 財經 產業脈動
AI觀察|產業鏈開始衝 支援彈藥電力在哪裡? 【專欄/吳連富】AI教父黃仁勳一到台灣,AI相關股票就會跟著大漲,大家也說AI相關產業鏈是未來台灣產業競爭優勢所在,希望可以成為台積電之外的護國群山,可是黄仁勳也告訴我們,他擔心電力供應問題。 台電董事長曾文生指出,從2024年到2033年,我們每年用電成長率預計為2.8 %,2008年到2023年,每年的用電成長的數字只有1.06 %,隨著AI爆發性成長,預估2030年用電在AI產業的數目將較目前多3倍,所以現在爭相要籌設的資料中心(Data Center),在桃園以北幾乎已無供電可能(因為沒有地方可設電廠)。 我們一直在討論台灣缺電問題,台電說台灣沒缺電,但是我們不夠的是「綠電」,要全力發展AI產業供應鏈的同時,要深刻思考「綠電」供應是否足夠? 2024/09/12 14:41 財經 趨勢大師
貿聯搶進半導體領域 以5150萬歐元收購Easys s. r. o. 【記者李宜儒/台北報導】全球連接線束解決方案廠商貿聯-KY(3665)今(11日)宣布簽署最終收購協議,以企業價值5150萬歐元全資收購Easys s. r. o.,交易預計將在2024年第四季完成。 2024/09/11 10:51 財經 股市投資
家碩科技南科新廠今舉行動土典禮 預計2026年底完工 【記者蕭文康/台北報導】家登精密(3680)旗下子公司家碩科技(6953)於今(11日)舉行南科新廠動土典禮。董事長邱銘乾表示,新廠將為家碩科技的發展挹注新活力,不僅提升產能,也為技術創新和產品研發提供更多資源,以滿足不斷增長的市場需求。他強調,這是公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步,也是對未來市場前景的積極應對。 2024/09/11 10:45 財經 產業脈動
家登集團跨AI伺服器散熱領域 2024挑戰營運新高 【記者蕭文康/台北報導】半導體設備商家登精密(3680)於今(10)日公佈2024年8月營收報告,其中合併營收約為6.46億元,較上月6.38億元成長1.25%、年增達45%;今年集團累積營收約44.6億元,較去年同期成長38%。家登指出,半導體展家登展示全方位載具解決方案動能,引領下半年半導體旺季營運續強,在先進製程、AI熱潮下,包括光罩載具、晶圓載具,再搭配CoWoS 3D封裝以及AI伺服器散熱解決方案助攻,今年全年集團營收將挑戰新高。 2024/09/10 10:35 財經 產業脈動
荷蘭擴大半導體設備出口限制 ASML需獲許可 【編譯黃惠瑜/綜合外電】荷蘭再度跟進美國,擴大限制先進半導體製程設備的出口。根據新規定,荷蘭半導體先進製程設備製造商艾司摩爾(ASML)將有更多機器被納入管制範圍。 2024/09/06 18:16 國際 寰宇要聞
帆宣老總:明年營收獲利一定比今年好 與日商合作進軍CoWoS市場 【記者蕭文康/台北報導】SEMICON TAIWAN 2024今舉行「高科技廠房設施國際論壇」,半導體設備大廠帆宣(6196)總經理林育業針對未來營運展望表示,今年營運面臨逆風,第4季會是今年營運高峰,預期明年大環境可望比今年好,帆宣營收與獲利一定會比今年好,至於近期最具話題的CoWoS,帆宣也與日本廠商合作,搶進CoWoS先進封裝設備,看好至少3年榮景,有利挹注未來成長動能。 2024/09/05 14:27 財經 產業脈動
台達攜手子公司UI參加半導體展 結合AI數位雙生可節省20%導入時間 【記者李宜儒/台北報導】台達(2308)今(4)日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」,主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台,藉由運用設備虛擬機台環境,節省新產品導入時間約20%。 2024/09/04 18:14 財經 產業脈動