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聯發科針對中低階手機推出Helio G200晶片 提升這兩項功能
【財經中心／台北報導】聯發科昨針對中低階手機發布Helio G200晶片，顯著提升相機及網路連線功能。
聯發科Helio G200 採用與前代相同的核心架構，搭載8核心CPU，包含6個Arm Cortex-A55核心（主頻2.0GHz）與2 個Arm Cortex-A76核心（主頻2.2GHz），同時Mali-G57 MC2 GPU 主頻提升至1.1GHz。
IT之家報導，該晶片支援LPDDR4X記憶體（速率最高4266Mbps）和UFS 2.2儲存，並透過聯發科的HyperEngine技術，進一步優化網路連接、顯示設定和觸控響應。
影像方面，Helio G200晶片支援最高2億畫素的主鏡頭，配備12-bit DCG技術，採用三重ISP架構，影像處理速度更快，並引入先進的AI降噪技術和硬體加速深度引擎，優化人像拍攝效果。
在連接方面，Helio G200透過DCSAR技術優化訊號接收，確保更穩定的網路表現。聯發科還推出全新的Elevator Mode，專門應對電梯等複雜環境下的連接難題。
