2024年超級運算大會熱烈開展 一文看懂台廠秀出哪些獨門武器
【記者李宜儒／台北報導】國際高效能運算盛會-2024年超級運算大會（Supercomputing 24）正於美國喬治亞州世界會議中心熱烈登場，台灣廠商包括鴻海（2317）、廣達（2382）、和碩（4938）、神達（3706）、仁寶（2324）、微星（2377）均有參展，展出各家公司在AI伺服器的最新產品。
鴻海旗下鴻佰科技展示基於NVIDIA Blackwell架構的創新運算解決方案。其中，突破性的液冷人工智能機櫃NVIDIA GB200 NVL72 Platform，整合72顆NVIDIA Blackwell GPU與36顆NVIDIA Grace CPU，透過NVLink串接成單一強大GPU，特別適合兆級參數大型語言模型（LLM）的訓練與即時推論應用。
為滿足多元化的資料中心需求，鴻佰科技也展出同時提供水對氣及水對水的散熱方案，以支援NVIDIA GB200 NVL72運作，進而達到運算與能源使用效率最佳平衡。
廣達執行副總兼雲達科技總經理楊麒令表示，「隨著AI和HPC工作負載不斷演進，雲達科技持續採用Intel技術，提供專為AI和HPC需求而設計的系統和解決方案，我們承諾繼續為研究人員和科學家提供高效能、具成本效益的基礎設施，使他們能以更快的速度和更智慧的方式解決最複雜的挑戰」。
雲達科技今年展示一系列採用Intel科技的伺服器系統，以滿足資料中心、企業和邊緣運算場景多樣化的加速運算需求，提供空冷和水冷選項，並支援多種AI加速器，提供市場更多選擇。
雲達同時也展出搭載最新AMD處理器、可滿足超級運算需求的QCT伺服器產品，包括QuantaGrid D74A-7U、QuantaGrid D75M-5U、QuantaGrid D44N-1U等。
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和碩則是以「為AI而生，激發高效運算的想像力」為主題，展出適合即時大型語言模型（LLM）運算與先進散熱基礎設施的解決方案，並透過發表多節點高密度運算效能設計的液冷（DLC）伺服器產品，引領資料中心向增進能源效率之路邁進。
和碩展出支援大規模生成式人工智慧運算的機架 (RA4401-72N1)，並搭配液冷 Liquid-to-Air Sidecar或是Liquid-to-Liquid CDU散熱機櫃方案。運算節點採用 NVIDIA GB200 NVL72 高密度機架級GPU解決方案，為生成式人工智慧運算提供動力，實現30倍的即時大型語言模型(LLM)推論速度，降低25倍的總擁有成本(TCO)，並減少25倍的能源消耗。
神達旗下神雲則是展出整合了最新的 AMD EPYC™ 9005系列處理器、AMD Instinct™ MI325X 加速器、Intel® Xeon® 6處理器與專業級GPU的伺服器，為 HPC和AI 工作負載提供卓越的優化效能。
神雲科技在此次SC24大會也展示了其多元化的產品線，包括支援 AMD EPYC 9004/8004/4004 系列處理器、第5代/第4代Intel Xeon 可擴充處理器、Intel® Xeon® E-2400處理器以及專業級GPU的多款伺服器產品，提供符合現代用戶在性能與預算方面需要的各式解決方案。
仁寶則是展出兩款專為AI、深度學習及高效能運算 (HPC) 領域設計的先進伺服器產品SX224-2A與SX420-2A。仁寶的伺服器解決方案已經整合了NVIDIA的MGX架構，這不僅使得產品具備強大的GPU間數據傳輸能力，還能提供無縫的擴展選項，滿足日益增長的運算需求。
仁寶也展出L11 整合式機架解決方案，為企業用戶提供一站式數據中心管理與部署平台，並配備先進的冷卻技術，以提高效能並解決傳統冷卻系統的挑戰。這一解決方案不僅能在高效能計算環境中提供穩定、強大的運算能力，還能在有限空間內高效處理熱負荷。
微星則是展示NVIDIA MGX™ AI伺服器以及Intel® Xeon® 6 DC-MHS伺服器產品線。MSI最新推出的產品專為最大化運算密度、能源效率和模組化靈活性而設計，旨在滿足AI、高效能運算（High-performance computing，HPC）和數據密集型應用的嚴苛需求。結合Intel Xeon 6處理器與DC-MHS架構優勢，MSI伺服器提供資料中心所需的可擴展性能和彈性，以應對不斷演進的高效能運算需求。
