GB200硬體規格較H100大增 售價高達10倍！台廠供應鏈成最大受益者
【記者吳珍儀／台北報導】Nvidia輝達即將推出的GB200 Oberon NVL72進行BOM成本分析，特別是Nvidia GB200 將帶來硬體及零組件產值的提升。專家指出，GB200的硬體規格要求較H100大幅提升，GB200的單價是H100的10倍，而台廠供應鏈是本波元件主要的受益者。
GB200單價是H100的10倍
野村投信投資策略部副總經理張繼文分析指出，Nvidia (輝達)即將推出的GB200 Oberon NVL72進行BOM成本分析，特別是Nvidia GB200 將帶來硬體及零組件產值的提升。
該產品是2025年最重要的AI伺服器產品，也是供應鏈廠商業務增長的主要推動力，GB200 NVL36 伺服器機櫃平均售價可能為 180 萬美元，GB200 NVL72 伺服器機櫃售價約 300 萬美元，在硬體規格方面，GB200 NVL36 有 36 個超級晶片 GB200，18 個 Grace CPU、36 個增強型 B200 GPU；GB200 NVL72 有 72 個超級晶片 GB200，36 個 Grace CPU、72 個 B200 GPU。
也就是說，GB200的硬體規格要求較H100大幅提升，GB200的單價是H100的10倍，而台廠供應鏈是本波元件主要的受益者。
此外，根據模擬的CoWoS模型，預計2025年台積電將製造總計500萬至520萬個Blackwell GPU，主要生產GB200（Bianca模組；2個Blackwell GPU和1個Grace CPU），Nvidia Blackwell架構，預估單顆GPU半導體價值將倍增。
根據最新的供應鏈調查報告顯示，鴻海和廣達將從2024年第三季度末開始量產NVL36和NVL 72，並計劃到2024年底交付5000至1萬個機架，AI相關半導體市場成長率持續上修，2023~2027年複合成長率可望達到39%。
張繼文表示，AI指標股輝達、AMD近年大幅增加研發費用支出，且佔營收始終維持較高比重，反映在股價上表現強勁，對比研發費用占營收較低者，當大趨勢來臨時的應變能力略顯不足，導致股價長線上漲動能因此受到拖累。反觀台股也是，研發費用越高的公司、長線越有機會擁有更好的股價表現。
台積電和聯發科近5年研發經費倍增
根據經濟部最新統計，台灣製造業上市櫃公司2023年營收及獲利減少，但研發支出不減反增，其中台積電一家貢獻1/4，占25.8%。第2名是聯發科、第3名則是瑞昱，從近5年台積電和聯發科兩家公司投入研發經費皆呈倍增情況，反映全球半導體業競爭激烈，惟有強化研發，才能確保競爭力。
00935野村台灣創新科技50 ETF重視成分股企業在研發上的投入金額高低，在選股時，會將研發費用占營收比重低於2%以及研發費用投入比例排名最差的25%企業排除。
值得注意的是，由於科技產業週期循環快，00935野村台灣創新科技50 ETF追蹤指數「台灣創新科技50指數」，FactSet RBICS Level 6 創新科技次產業與時俱進，除了涵蓋時下主流主題，更能不定期納入未來的創新科技主題。
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