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18家半導體廠強強聯手 德鑫半導體聯盟今訪證交所
【財經中心／台北報導】台灣成為全球半導體產業供應鏈核心，去年產業產值首度突破5兆元大關，今年更有望超越6兆元，且在證交所上市的1039家公司中，半導體家數僅88家，卻貢獻高達45%的市值。
台灣半導體產業鏈表現出色
為利國內半導體企業跨領域合作，18家半導體公司強強聯手，成立「德鑫」及「德鑫貳」控股公司，共組聯盟大艦隊。面對全球情勢驟變，證交所也以資本巿場力量支持半導體業者提升競爭力，今天邀請聯盟到訪證交所，盼能深化產業與資本市場間合作，助攻聯盟打國際盃，成為全球化經營企業，活動由董事長林修銘及總經理李愛玲親率上市部門、台灣指數公司及台灣碳權交易所接待，特別就「碳權相關議題」及「IR投資人議合服務」進行交流討論。
林修銘表示，半導體產業是台灣經濟靈魂，更是台灣在全球競爭中立足的關鍵，台灣資本市場近年在國際市場表現名列前茅，半導體產業鏈的出色表現功不可沒。他強調，德鑫半導體聯盟此次進行產業供應鏈上中下游結盟，必能在國際情勢動盪之際，為台灣半導體產業增添更多韌性。
德鑫半導體聯盟代表、意德士科技董事長闕聖哲表示，聯盟成立契機係以團結打群架的方式壯大半導體供應鏈，也期許聯盟中的夥伴未來都能走進資本市場獲得更多資源支持。
18家半導體廠策略合作整合資源
德鑫貳半導體控股代表、微程式資訊董事長吳騰彥介紹聯盟成員及架構，並說明聯盟中18家半導體公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享，加速半導體產品開發，成功切入海外供應鏈。透過聯盟全球化布局，不僅降低研發及採購成本，更能以平台整合資源，提升支援客戶需求速度之經驗及效率。
此外，吳騰彥也分享聯盟成立後，成功跨足海外市場如日本、美國等地的業務布局經驗，更提到未來將有機會看見德鑫參、德鑫肆等新公司誕生，期許聯盟能以控股公司結構，持續強化聯盟向心力，所集結強大的資本力量，更帶動聯盟朝永續型創投公司發展，未來上市掛牌進入資本市場。
證交所則說明台灣資本市場表現及近期上市新制，並強調機構投資人對企業永續議題的重視已成為全球趨勢，若上市公司能強化ESG資訊揭露並落實議合(Engagement)，將更容易吸引長期投資人並提升國際競爭力。
碳交所分享全球永續發展的最新脈動，說明世界領先科技大廠的減碳實踐、產品碳中和的路徑規劃，及碳權投資與運用，如微軟、Google等組成Symbiosis Coalition共生聯盟對移除類碳權的創新預先承諾，突顯碳權在企業永續轉型中的關鍵角色。半導體產業未來透過證交所集團的資源平台及碳交所專業的國內外碳權服務，可有效取得並運用國內外碳權，強化碳管理及永續競爭力，穩固其於國際供應鏈的關鍵地位。
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