AI熱潮！水冷散熱趨勢難擋 惟供應鏈問題恐成瓶頸
【記者李宜儒/台北報導】隨著AI晶片需求越來越高，效能也越來越好，散熱問題也成為機構件廠及系統廠的必爭之地，只不過，水冷之前儘管效能好，但一來價格高，二來又有安全性問題（漏水），因此叫好不叫座，現在因應持續增加的散熱需求，水冷需求大增，供應商也直言，包括幫浦（Pump）、快接頭（quick connector）等零組件恐成後續供應瓶頸。
目前散熱主流方式共有三種，氣冷、水冷及浸沒式液冷，其中氣冷是最常見，顧名思義，就是將散熱片及風扇安裝在晶片上，進入散熱。水冷則是透過水管，讓水流經晶片，將熱能帶出。至於浸沒式則是在散熱槽將入不導電液體，將整個伺服器都浸入。
三種散熱模式更有利弊，氣冷成本最低，但效能也相對較差，大多時候還要透過冷氣等其他方式協助提升散熱效率，水冷成本在三種方式居中，最大問題是電子產品最怕水，一旦出現水滲漏狀況，很可能就會讓整台伺服器跟著報銷。浸沒式成本最高，但效率也最好，因為是將整台伺服器都放入散熱槽，不過不導電液體因為含有氟，環保是最大的問題。
在成本及效能的考量下，水冷已逐漸取代氣冷，散熱廠雙鴻董事長林育申也直言，今年的產品比重，大約是氣冷佔7成、水冷3成，不過明年的佔比有機會翻轉，變成水冷佔7成。
但是林育申也點名，水冷零組件的供應目前是主要問題，包括幫浦及快接頭等，其中幫浦的作用，是將水打入水管中，再引入到伺服器的散熱線路，目前雙鴻主要是透過自製來解決供應問題。
至於快接頭則是連接水管的零組件，林育申說，快接頭一個家庭頂多用到幾顆，所以廠商產能之前一個月只有幾百顆，但是伺服器一組就要用到數百顆，早在一年前就已經跟供應鏈溝通，希望提升產能，但是供應商的反應卻是不置可否，後續供應問題要如何解決，就還要再觀察了。
