輝達改寫機殼廠遊戲規則　一文看懂AI伺服器機櫃電源、散熱設計有何不同？

【記者李宜儒／台北報導】AI伺服器崛起，不僅帶動散熱需求，也讓機殼廠出現考驗，法人表示，NVIDIA（輝達）GB200伺服器機櫃的規格，跟傳統伺服器以及OCP伺服器都有差異，而且散熱也是從氣冷改為水冷散熱，等於是一種全新規格，也改寫機殼廠原本的遊戲規則，也讓機殼廠都有競逐市場的機會。

EIA機櫃以氣冷為主要散熱模式

法人指出，早期EIA（美國電子工業聯盟）的機櫃，一個機架單位實際上為高度1.75英寸（4.445公分），寬度為主流的19英寸（48.26公分）及較少用的23英寸（58.42公分），這種機櫃是沒有水冷設計，基本上它就是就只放伺服器在裡面，最多可以放置42個機架。

而這種EIA機櫃它的電源供應器給電方式，是機櫃裡面放個排插，把電源供應器接到排插就可以供電，而它的散熱是氣冷。

至於OPC（Open Compute Project，開放運算計劃）的話，因為它想要放更多的伺服器，讓機櫃的運算密度更高，雖然機櫃的外型沒變，但機櫃內部的寬度變大， 所以它增加了伺服器的運算密度，但也讓電源需求增加，因此電源設計改為匯流排。不過跟EIA機櫃不同的是，OPC也增加了水冷散熱的設計。

輝達GB200分兩款　水冷模式略有不同

而輝達的GB200機櫃，它的機架單位的高度跟寬度與EIA機櫃相同，不過可以放置的機架數量，則是增加到47個，但它的電源供應器供電設計，則是跟OPC機櫃類似。

最特別的是GB200機櫃的散熱設計，有水冷對氣冷（Liquid to Air）跟水冷對水冷（Liquid to Liquid），其中Liquid to Air就是兩個機櫃，但一個是放置伺服器，另一個冷卻裝置，當水進入到伺服器，將熱帶出，再進入Sidecar，也就是放置氣冷散熱設備的機櫃，裡面有大型的散熱鰭片，冷卻後的水再進入伺服器。

而Sidecar下面有一個CDU（Cooling Distribution Units，冷卻液分配裝置），機櫃裡面就會有分歧管（Manifold）、快接頭、水冷板（Cold Plate）等，經過水冷板把熱帶走，將熱帶到Sidecar去做降熱的動作，原理跟汽車的散熱一樣。

而Liquid to Liquid主要是用在GB200 NVL 72，因為它的伺服器數量更多，因此要透過冷卻塔散熱，而在機櫃與冷卻塔中間設有冷卻液分配裝置（Cooling Distribution Units，CDU），讓冷水進入到伺服器，帶走熱。

INTEL、AMD機櫃怎設計　為後續觀察重點

法人表示，也因為機殼設計變複雜，需要整合到散熱需求，因此也考驗機殼廠對於大型機構件的組裝能力，以及跟散熱廠的技術整合溝通，包括需要大型的潔淨室等等。現在目前的主要AI晶片供應商還是輝達，接下來還有INTEL（英特爾）及AMD（超微）也會陸續有AI晶片，這場AI伺服器機殼大戰才剛開始。

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