台積電宣布與Amkor簽合作備忘錄 美國廠將採用Amkor先進封裝服務
【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）與封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）今(4)日凌晨宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。
台積電將採用Amkor先進封裝與測試服務支援其客戶
事實上，台積電自宣布赴美國設廠以來，包括美國政府及相關供應鏈均關注台積電是否會在美國設立先進封測廠來解決晶圓生產後段服務，今台積電捨棄自行建廠，改與Amkor合作，法人認為是雙贏的策略，不僅解決台積電美國廠晶片生產後段封裝問題，也結合當地供應鏈早一步達成「美國製造」的目的，因此雙方合作成為業界矚目焦點。
台積電說明，公司與Amkor一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。根據此項協議，台積電將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠所提供的一站式(Turnkey)先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作將縮短體產品的生產週期。Amko與台積電將齊力決定合作的封裝技術，例如台積公司的整合型扇出(InFO)及 CoWoS®，以滿足共同客戶的產能需求。
台積電期望與夥伴用更多元化的生產基地來支持客戶
台積電進一步指出，此項協議突顯了雙方的共同承諾，致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求，同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。Amkor與台積電共同的願景旨在為遍及全球製 造網絡中的客戶提供無縫連結的技術服務。
Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示，Amkor很榮幸能與台積電合作，在美國透過有 效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次 擴大的合作夥伴關係展現了我們致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈 韌性。
台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強則說，台積電的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電很高興能夠和Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。期待與Amkor的皮奧里亞廠進行緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。
Amkor Technology, Inc.是全球最大的總部位於美國的 OSAT(外包半導體封裝和測試)服 務提供者。自 1968 年成立以來，Amkor 一直是積體電路封裝和測試外包的先驅者，目前是 世界領先的半導體公司、晶圓廠和電子設備製造商的戰略製造合作夥伴。Amkor 為通信、 汽車和工業、計算和消費行業提供一站式製造服務，包括但不限於智慧手機、電動汽車、 資料中心、人工智慧和可穿戴設備。Amkor 的經營場地包括位於亞洲、歐洲和美國主要電 子製造地區的工廠設施、產品研發中心和銷售及支援辦公室。
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