廣告
快訊
KNEWS
⚡
半導體人力缺口達3.4萬人 類比IC工程師年薪中位數178萬居冠
【記者蕭文康／台北報導】工研院與104人力銀行今共同發布《2025半導體業人才報告書》，其中，截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，而「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數178萬元居冠，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數181萬元最高；「非主管職」以其他特殊工程師增長21%最多，「主管職」專案業務主管增長20%則排第一。
半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人
此次報告書整合104在職場數據與工研院對產業結構的深度洞察，聚焦當前企業最關注的三大痛點：一是關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；二是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；三是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。
截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月人力缺口達3.4萬人，主力集中於「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」與「操作／技術／維修類」三大職類。
由於技術門檻高、訓練週期長，使人力供給相對不足。以「操作／技術／維修類」為例，供需比僅為0.2，等於每五個職缺僅有一位求職者；該類職缺自2023年10月的4,300個增至2025年5月的9,000個，增幅67%，顯示先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求。研發職缺則自2023年約6,000筆增長至近萬筆，反映AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才急遽需求。
在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC開發與驗證。報告指出，「操作／技術／維修類」有58%職缺不限定科系背景，「生產製造／品管／環衛類」亦有38%具彈性，相較之下，「研發類」因專業門檻高，僅23%職缺不限科系，顯示企業對電機電子等理工背景的高度倚賴。
「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178萬元位居首位
在「非主管職」中，「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178萬元，位居首位，其次為「數位IC設計工程師」157萬，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值。「軔體工程師」143萬、「電信／通訊系統工程師」132萬與「演算法工程師」129萬等職缺薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。
半導體業「主管職」的薪資方面，薪資最高的是硬體工程研發主管年薪中位數181萬，其次為經營管理主管170萬，顯示技術與管理整合能力的重要性。其中，行銷主管第3名159萬，顯示半導體業對市場推廣的重視，即使是財務、採購、專案等支持性職務，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。
在半導體薪資成長幅度方面，以其他特殊工程師薪資年增幅21.1%居冠，透過此職務布局未來，搶佔新技術或市場先機。其中，數位IC設計工程師薪資中位數「非主管職」第2，漲幅仍有16.6%位居第4，顯示頂尖設計人才具極高價值與其成本效益，讓企業願意支付高昂的薪酬來獲取或留住這類人才。
另半導體業2025年「主管職」年薪中位數漲幅最高的5種職位中，以「專案業務主管」漲幅19.9%居冠，顯示這類負責業務拓展和專案交付的主管在當前市場中需求旺盛；其次為經營管理增幅14.9%與行政主管13.3%，反映出管理與營運能力的重要性持續提升。硬體工程研發主管年薪中位數位居主管職第1，薪資漲幅9.7%可擠進第5，再再顯示半導體產業對「研發」和「硬體」核心技術的極度重視。
分析半導體平均薪資與薪資中位數差距，10大高薪職務的年薪平均值普遍高於中位數，其中「國外業務主管」與「數位IC設計工程師」年薪差距更超過20萬元，代表少數高薪個案拉高整體薪資，因此建議HR在薪資評估時應同時觀察P25、P50（中位數）、P75等數據，避免提供求職者過高或過低的薪資行情。
台灣半導體正邁入轉型關鍵期
工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，台灣半導體正邁入轉型關鍵期，面對AI技術演進與供應鏈全球化，企業對人才的期待已從單一技術能力轉向重視跨域整合、國際適應與系統思維。他強調，報告書結合工研院產業研究與104職場觀察，希望為產業打造兼具前瞻與實證的人才生態藍圖，讓台灣不只技術領先，更是全球人才發展的參考標竿。
報告書也描繪了半導體產業對「理想人才樣貌」的最新輪廓：除了誠信正直、問題解決等核心職能外，「主動積極」、「跨域整合能力」與「國際移動力」被視為未來關鍵素質；而在性格特質方面，抗壓性與主見性則是穩定任職的重要指標，有助於面對高壓與快速變動的工作環境。
104人力銀行人資長鍾文雄指出，台灣雖具備完整且穩健的半導體供應鏈基礎，然而隨著市場進入後摩爾時代，企業對人才的需求正加速重塑。未來的工程師不能再只具備單一技術，更需要具備AI應用力、跨域思維與全球協作力。對企業而言，能否掌握並留住具備綜合能力的人才，將成為產業升級與全球競爭的關鍵分水嶺。
工研院副總暨產科國際所所長林昭憲說明，本次《半導體人才報告書》整合工研院對產業趨勢的深度洞察與104的人力大數據優勢，為「產、官、學、研、金、創」各界提供具行動力的策略依據和方向。隨著全球科技與產業競爭加劇，台灣唯有深化人才密度、強化組織彈性、提升國際競爭力，方能在下一輪全球半導體重組中穩居關鍵樞紐，打造具韌性與創新力的科技島鏈。
針對產業當前與未來挑戰，報告提出多項具體建議，包括：加速前後段製程整合型人才布局、強化供應鏈協同，以及因應應用驅動設計的新趨勢，企業須同步調整人才培育與引才策略。建議措施如：設立「跨國輪調制度」拓展國際視野、導入「AI應用導向設計團隊」強化產品落地、推動「雙軌職涯制度」提升技術人才留任意願；並透過導師制度、跨部門專案與產學合作課程，深化實務訓練與關鍵技術養成，強化組織的彈性與韌性。
