群創啟動減資作業 8/15起暫停交易
【記者巫彩蓮／台北報導】群創（3481）啟動今年減資作業，每股退還股1.2元，配合減資作業8月15日至8月23日暫停交易，過去其三年推動「More than Panel(超越面板)」進行轉型，今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。
群創連續3年減資，今年每股退還股1.2元，現金減資金額108.94億元，減資後股本為798.9億元。
日前傳出台積電（2330）在嘗試一個先進晶片封裝的新技術，其構想是使用矩形面板狀基板，取代目前使用的傳統圓形晶圓，面板級扇出型封裝（FOPLP）題材受到注意。
FOPLP為群創活化老舊世代線方法之一，於2017年獲得經濟部技術處A+計畫支持，利用3.5代面板產線進行IC封裝，由於方形面積，相較於半導體圓形晶圓有更高的利用率，開發具備細線寬的中高階半導體封裝，產出晶片的面積將是12吋晶圓的7倍。
FOPLP具有低電阻、降低晶片發熱等特性，適用車用IC、高壓IC等晶片應用，群創試量產FOPLP產線月產能約1000片，FOPLP主要客戶為國際整合元件大廠（IDM），今年也計劃擴產，月產能將提高到1.5萬片。
廣告
