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信邦搶攻半導體領域 將斥資20-30億元興建銅科廠
【記者李宜儒／台北報導】連接線大廠信邦（3023）今（11日）舉行法說會，有鑑於半導體需求急切，董事長王紹新表示，目前單月半導體設備產能僅約1.5台機櫃，距離客戶希望的單月10台差距還很大，因此將在苗栗銅科廠擴建新廠，預計總投資金額約20-30億元，目標2030年該廠將成為半導體產品專廠。
據了解，信邦目前已打入數家半導體設備廠，其中某大廠的線束，有8成是由信邦供應，另外一家則是交由信邦負責機櫃組裝。
王紹新指出，2024年是一個很艱苦的一年，行行業業大家都很艱苦，這中間的問題當然牽涉很多，但我希望川普先生不要做他講的話，不要變來變去，包括中國大陸、加拿大、墨西哥等等，關稅要提高多少。「千萬不要，那是整個世界經濟的問題。」
展望2025年，王紹新指出，將有四大成長動能，包括AI、半導體、電動車及 機器人。
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信邦自結累計今年前11月營收達305.64億元，較去年同期減少0.66%，公司預期，加上12月營收，全年營收應該還是有機會交出年增率為證的成績，維持連續15年都正成長。
除了銅科廠外，信邦墨西哥廠也在今年4月30日動工，預計2025年第3季量產，將導入部分全自動化生產線，生產包括工控及汽車、醫療產品。
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