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分析｜陳立武接掌英特爾 專家解析：分拆策略將延續、翻轉低谷需新解方
【記者蕭文康／台北報導】英特爾於2025年3月12日宣布由半導體業界資深人士陳立武接任執行長，引發市場關注。針對英特爾未來營運走向，DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，由於陳立武與前執行長Pat Gelsinger在策略上存在差異，將成為IDM 2.0戰略的轉捩點。預計陳立武將加速分割獨立子公司策略，以強化晶片設計競爭力，也隱含英特爾的晶圓代工策略可能由擴張轉向收縮。
英特爾面臨繼續加碼投資或停損晶圓代工業務的兩難
儘管英特爾於2021年提出IDM 2.0戰略，試圖通過分割晶片設計與製造部門來增強營運彈性，但效果未如預期。英特爾面臨是否繼續加碼投資或停損晶圓代工業務的兩難？
陳澤嘉分析，IDM 2.0戰略雖然立意良好，但英特爾在推動技術發展時程過於急切，導致生產經驗累積不足，最終仍使其自家設計晶片需要依賴外部晶圓代工夥伴，IC製造部門無法為晶片設計部門帶來綜效，影響了英特爾整體公司的發展，將晶圓代工業務切割為獨立公司成為一個選項。
預期拆分晶片設計與製造部門的策略將會延續
然而，陳澤嘉認為，拆分晶片設計與製造部門的策略將會延續，這有助於增強英特爾晶片設計部門的營運彈性。若能確保生產彈性與產品上市時程，將有利於英特爾鞏固晶片競爭優勢，重拾晶片營收成長動能。類似於超微(AMD)分割晶圓製造部門後，自由運用台積電先進製程，強化晶片競爭力與市佔率。
超微切割出來的製造部門即為現今的格羅方德(Global Foundries)，此一案例證明英特爾拆分設計與製造部門的可行性。不過在切割時，超微亦引入阿布達比的創投公司，挹注60億美元的資金。因此，英特爾若是採用切割獨立方案，還需要引入外部資金或其他協助，才有可能確保兩家公司順利運轉。英特爾對晶圓代工子公司的主導權也將相應下降，以換取外部資源對晶圓代工子公司的資源挹注。
整體而言，即使新任CEO上任可望替英特爾帶來不同的策略選擇，但英特爾的轉型之路仍充滿挑戰。尤其再考量美國半導體的國家策略，英特爾勢必得確保美國半導體自主性與技術領導地位。短期透過成本縮減、效率提升來改善英特爾財務狀況，中長期再透過外部資源的引入，確保晶圓代工事業能穩固發展，將會是英特爾未來的目標與挑戰。
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郭明錤認為台積電介入經營執行難度高
另外，天風國際證券分析師郭明錤也針對台積電是否會介入英特爾切割出國的晶圓代工事業，他說，自從川普總統就職後，美國政府便積極與產業界腦力激盪各種拯救Inte (IFS) 的構想，當中包括近期媒體再度報導的台積電與其他公司合資並主導營運IFS。
他強調，此構想離實行尚遠，且執行難度高，故非目前基本面的研究重點。在台積電先前宣布投資美國1,000億美元後，此腦力激盪討論熱度已顯著下降，不過我相信，未來若地緣政治局勢有顯著改變或Intel 18A量產不如預期，此腦力激盪討論的熱度又會再度提升。
郭明錤在回覆網友留言指「台積電蹚了渾水」時也提到，台積電目前應對很好，意指合資經營英特爾晶圓代工廠不見得是蹚「渾水」。
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