高通要分散製造風險 執行長：傾向與台積電、三星持續合作
【財經中心／台北報導】今年 2 月，爆料達人@Tech_Reve曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年旗艦晶片都將由台積電 3奈米製程製造，明年推出的驍龍 8 Gen 5 則會同時採用台積電、三星製程生產。
高通執行長艾蒙昨在台北國際電腦展發表主題演講，他回應媒體提問有關「依賴台積電生產智慧手機晶片的風險」時表示，正考慮採取讓台積電與三星雙生產來源的戰略。
IT之家指出，艾蒙表示，「目前的首要任務是專注於台積電的代工生產，但讓一家公司同時處理這兩方面可能需要付出巨大努力」，他傾向與台積電和三星繼續合作，也支持這種形式。
初代驍龍8晶片就是由三星代工，但因為過熱等問題，後續又轉向台積電。然而，隨著剛發布的驍龍X Elite晶片需求急遽增加，高通似乎不得不再次考慮與三星合作。
IT之家指出，高通內部也對三星下一代 2奈米製程表示讚賞，並正在考慮重新分配產能，以實現其製造過程的多元化。
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@Tech_Reve曾爆料稱，高通計劃繼續讓台積電生產驍龍 8 Gen 5 晶片（N3E），而用於Galaxy S26系列手機的驍龍8 Gen 5 for Galaxy晶片，則採用三星SF2P製程。
與SF3相比，SF2製程可在相同的頻率和複雜度下提高25%的功耗效率，在相同的功耗和複雜度下提高12%效能，在相同的效能和複雜度下減少5%面積；而SF2P是在SF2製程基礎上，針對高速運算（HPC）再次最佳化，預估在效能上會有更大的改進。
