台積電、日月光揪團 下月初成立SEMI矽光子產業聯盟
【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧浪潮的發展，產業界對於晶片資料傳輸及運算速度的要求也大幅提高，而矽光子憑藉其高頻寬、低功耗、廣泛的傳輸距離和節省成本等特點成為克服能源效率及AI 運算能力的有效解方。有鑑於此，台積電（2330）與日月光（3711）號召產業夥伴，包括工研院、波若威（3163） 、上詮（3363）、鴻海（2317）、聯發科技（2454）、廣達（2382）等超過 30 家企業共同參與成立矽光子產業聯盟，致力建立全台最完整的矽光子生態系。
9/3於國際半導體展宣布成立SEMI 矽光子產業聯盟
SEMI 將於9月3日 SEMICON Taiwan 2024 展會期間召開「矽光子國際論壇」，並於會中正式宣佈成立「SEMI 矽光子產業聯盟」。成立大會預計將邀請經濟部長郭智輝、日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉、日月光副總經理洪志斌、台積電副總經理徐國晉等來自政府與產業界重量級人士，為推動矽光子領域的發展及建構台灣矽光子生態圈盡一份心力。
台積電矽光子整合預計在2026年導入封裝中
台積電董事長魏哲家日前在北美技術論壇中揭露台積電在矽光子技術進展上表示，台積電在矽光子整合方面：公司正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPETM)技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。
台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics, CPO)，將光連結直接導入封裝中。
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日月光強調與台積電在矽光子密切合作
日月光營運長吳田玉曾表示，矽光子技術（CPO）在未來5~10年將成為下世代突破點，讓台灣鞏固現有的地位，抓住更多機會，看好全球矽光子最大生產製造基地就在台灣。不過，他強調目前矽光子通訊都是美國人「做莊」，美國投入很多資金，而晶圓代工和封測的龍頭都在台灣，我們有製造優勢，日月光已投入逾13年，日月光與台積電將在矽光子領域緊密合作。
由於矽光子技術讓封測廠（OSAT）與EMS業者的界限趨向模糊，但吳田玉說，日月光具備兩邊的商業模式，將持續在矽光子領域持續努力，與夥伴共同定義商業模式。
何謂矽光子？
日月光在其官網上解釋，「資料傳輸在高效能運算應用中變得越來越重要，而傳統的銅線受到頻寬、距離和功率需求的限制。矽光子是一種很有前途的替代銅線的技術，它提供更大的頻寬、更長的傳輸距離和更好的能源效率。」
矽光子學（SiPh）充當介質，讓光在其中傳播。由於現代半導體技術，矽光子能夠利用現有的互補金屬氧化物半導體（CMOS）生態系統，包括前端和後端製程來實現高密度光子積體電路（PIC）並實現複雜的光學功能（例如：濾波）或調製）在一個緊湊的晶片上以低成本。
與傳統的電子積體電路相比，矽光子技術令人信服地能夠以更高的頻寬和更好的能源效率傳輸數據，而傳統的電子積體電路在高速傳輸數據時可能會遭受嚴重的訊號完整性失真。
矽光子應用面及優勢有哪些？
矽光子技術結合了光學通信的高速和矽基電子設備的成本效益，廣泛應用於數據中心、電信網絡和新興領域如量子計算和傳感器技術中。它具有降低功耗、增強訊號速度和提升系統集成度的潛力，被認為是未來光電技術的重要發展方向。
矽光子技術優勢
1.材料優勢：矽材料具有良好的光學性質和電子特性，適合用於光電集成。
2. 高整合度：可以將多個光學元件和電子元件集成在單一晶片上，大幅縮小器件體積。 3
3. 成本效益：利用現有的半導體製造製程，可以大規模生產，降低成本。
總而言之，矽光子技術通過整合光學和電子元件，提供了一種高效、低成本的解決方案，對現代信息技術、通訊和計算產生深遠影響。
